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台積電、博世、英飛淩和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲（zhōu）引入先進半導體製造
2023-8-10 -
模塊化自動化技術，助力食品包裝行業更環保 更經濟 更高（gāo）效
2023-8-2 -
立（lì）足“芯（xīn）”發展 台達（dá）科技力量助力半導體邁向精益智造（zào）
2023-7-31 -
安森美和麥（mài）格納（nà）簽署戰略合作協議，投資碳化矽生產以滿足日益增長的電動汽車市場需求
2023-7-31 -
大聯大世平集團推（tuī）出（chū）基於TOSHIBA產品的工業型條碼打印機解（jiě）決方案
2023-7-11 -
安森（sēn）美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
2023-7-7 -
博世拓展新業務，開展（zhǎn）水（shuǐ）處理係統的研發
2023-7-3 -
ctrlX CORE 對適用於堆垛機以及物料搬運係統的擴展臂進行控製
2023-6-28 -
對（duì）圖像傳感器（qì）的認識誤區：傳感器類（lèi）型
2023-6-19 - 2023-6-7
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Vishay推出厚膜功率電阻器，可選配NTC熱敏（mǐn）電阻和PC-TIM簡化設計，節省電路板空間並（bìng）降低成
2023-5-31 -
加碼（mǎ）電氣化道路，博世力士樂推出新線性模組（zǔ） SMS
2023-5-31 -
思特威推出（chū）兩顆高幀率麵陣CMOS圖像傳感器新品，賦能工業機器視覺相機應用
2023-5-26 -
博世創投投資AutoCore.ai 高性能汽車中間件正加速發展（zhǎn）
2023-5-15 -
兆易（yì）創新推出GD32H737/757/759係列Cortex®-M7內核超高性能MCU
2023-5-11 -
快速、高效、可持續： 博世力（lì）士樂（lè）線性傳動技術聚焦未來
2023-5-10 -
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件，提高電動汽車和能源基礎設（shè）施應（yīng）用的能效
2023-5-10 -
東芝推出新款（kuǎn）數字隔離器，助力工業（yè）應用實現穩定的（de）高速隔離數據傳輸
2023-5-9 -
2023年赫爾墨斯（sī）獎得主：博世力士樂智能末端執行機構Smart Flex Effector
2023-4-20 -
設備聯網第一步 台達高性能聯網模塊讓機台交互暢通無（wú）“限”
2023-4-7 - 2023-3-28
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瑞薩電子發布全新RZ/T2L工（gōng）業用MPU，可通過EtherCAT通信實現快速、準確的實時控製
2023-3-24 - 2023-3-22
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安森美最新的（de）800萬像素圖像傳感器實現絕佳（jiā）的4K視頻質量
2023-3-17 -
瑞薩電子推出兩個全新入門級產品群以擴展RA MCU產品家族，打造性能、功能和（hé）價值的理想組合
2023-3-14 -
瑞薩電（diàn）子將在Embedded World展示：基於Arm® Cortex®-M85處理器Helium
2023-3-9 -
瑞薩電子推出業界首款用於動態軟件開發且（qiě）基於雲的係（xì）統開發工具Quick-Connect Studio
2023-3-1 - 2023-2-16
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西門子發布全新 SCALANCE XCB004 SMART 經濟型（xíng）非管交換機
2023-2-7 - 2023-2-6
- 覆蓋件模具數控（kòng）加工刀庫自動化應用
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