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大聯大世平集（jí）團推出基於NXP產品的3D打印機（jī）方案

2023-2-16 來源：大聯大世平集團作者：-

2023年2月16日（rì），致力於亞太地區市場（chǎng）的領先半導體元器（qì）件分銷商---大聯大控股（gǔ）宣布，其旗下世平（píng）推出基於恩智浦（pǔ）（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。

圖示1-大（dà）聯大世平基於NXP產品的3D打印（yìn）機方案的展示板圖

3D打印是目前最具生命力的（de）快速（sù）成型技術之一，憑借著無需機械（xiè）加工或任何模具就能直接從計（jì）算機圖形數據中生成立（lì）體模型的特點，成為了產品創新競爭中強勁有力的工具。通過快速成（chéng）型工藝，3D打印技術不僅在創客市場也掀起了一番（fān）熱（rè）浪，也被廣泛（fàn）用於工業機（jī）械（xiè）、醫療健康、汽車、建築、消費等領域的生產設計中。由大（dà）聯大世平基於NXP LPC5528芯片推出（chū）的3D打印機方案具有操作簡單、工作穩（wěn）定的特（tè）點，可（kě）幫助企業或個人創造（zào）者提高生產效率和經濟效益。

圖示2-大（dà）聯大世平基於（yú）NXP產品的3D打印機方案的場景應用（yòng）圖

本方（fāng）案（àn）核心主控采用的LPC5528是（shì）NXP旗下的一款（kuǎn）主（zhǔ）流MCU，其搭載Cortex-M33內核，主頻可達150MHz。在內存選項上，該MCU擁有512KB片（piàn）上（shàng）Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設資源豐富，內嵌有多個（gè）Timer，多路PWM和多種通信接（jiē）口（kǒu），支持16位的ADC，可擴展多種功能。

在（zài）整體功能方麵（miàn），本方案支持3.5寸觸摸屏（píng）顯示，分辨率為（wéi）480*320。在打印資料傳（chuán）輸中，方（fāng）案支持以SD卡、U盤兩種方式將文件傳輸至打（dǎ）印機，打印精度為±0.1mm。在電機設計上，方案支持5軸電機控製和（hé）靜音驅動。當打印機結束工作（zuò）時，將（jiāng）開啟進入（rù）待機（jī）功能，以（yǐ）降低功耗。