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東芝推出采用新型高散(sàn)熱封(fēng)裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支持車載設備對更大電(diàn)流的需求
2023-2-3  來源:東芝電子元件(上海)有限公司  作者:-
  

     中國上海(hǎi),2023年2月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出采用新(xīn)型L-TOGL™(大型晶體管輪廓鷗翼(yì)式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高(gāo)額定漏極電流和低導通電阻。產品於今日開始出貨。

  
     近年來,隨著社會對電動汽(qì)車需求的增長,產業對能滿足(zú)車載設備更大功耗的元器件的需(xū)求也在增加。這兩款新品采用了(le)東芝的(de)新型L-TOGL™封裝(zhuāng),支(zhī)持大電(diàn)流(liú)、低導通電阻和高散熱。上述產品未采用(yòng)內部接線柱[1]結構,通過引入一個銅(tóng)夾片將源極連(lián)接(jiē)件和(hé)外部引腳一體化。源極引腳采用多針結構,與現有的TO-220SM(W)封裝相比,封裝電阻下(xià)降大約(yuē)30%,從而將XPQR3004PB的(de)漏極額定(dìng)電流(DC)提高到400A,高出當前產品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內的溝(gōu)道到外(wài)殼熱阻降低到當前產品的50%[2]。這些(xiē)特性有利於實(shí)現更大的電流,並降低車載設備的損耗。

     憑借新型封裝技術,新產品(pǐn)可進一步簡化散熱設計,顯著減少半(bàn)導體繼電器和一體化起動發電機變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET的數量,進而幫助係統縮小設備尺寸。當需要並聯多個器件為應用提供更大工作(zuò)電(diàn)流時(shí),東芝支持(chí)這兩款新品分組出貨[3],即按柵(shān)極閾值電壓對(duì)產品分組。這樣可以確保設計(jì)使用同一組別的產品,從而減少特性偏差。

     因為車載設備可能工作在(zài)各種溫度環境下,所以表麵貼裝的焊點(diǎn)可靠性是一個需(xū)要考慮的(de)關鍵因素。新品(pǐn)采用鷗翼(yì)式引腳降低(dī)貼裝應力,提高(gāo)焊點可(kě)靠性。

    應用
      - 車載設備:變頻器、半導(dǎo)體繼電器、負載開關、電機驅動器等。

    特性
      - 新封裝(zhuāng)L-TOGL™
      - 高額定(dìng)漏極電流:
        XPQR3004PB:ID=400A
        XPQ1R004PB:ID=200A
      - AEC-Q101認證(zhèng)
      - 低(dī)導通電阻:
        XPQR3004PB:RDS(ON)=0.23mΩ(典型值)@VGS=10V
        XPQ1R004PB:RDS(ON)=0.8mΩ(典型值)@VGS=10V

    主要規格
                              (除非(fēi)另有說明,@Ta=25℃)

  
      注:
     [1] 錫焊連接
     [2] 大電流產品:采用TO-220SM(W)封裝的“TKR74F04PB”
     [3] 東芝提供(gòng)分組出貨,每卷產品的柵極閾(yù)值(zhí)電壓浮動(dòng)範圍為0.4V。但是不允許指(zhǐ)定特定組別。請(qǐng)聯(lián)係東芝銷售代表了解更多信息。

     如需了解相關新(xīn)產品的更多信息,請訪問以下網址:
  
     XPQR3004PB
     https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.XPQR3004PB.html
     XPQ1R004PB
     https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.XPQ1R004PB.html

     如需(xū)了解相關新產品的更(gèng)多信息,請訪問以下網址:
  
     車載MOSFET的(de)封裝趨勢
     https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/automotive-mosfets/articles/package-trends-of-automotive-mosfets.html 

     應用

       - 汽車發動機(jī)控製
       - 車載DC-DC轉換器
       - 汽車集成式起動發電(diàn)機(ISG)

     如需了解相關東芝車載MOSFET的更多信息,請訪問以下網址:
  
     車載(zǎi)MOSFET
     https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/automotive-mosfets.html

     如需了解相關新產品在線分銷商網站(zhàn)的供貨情(qíng)況,請訪問以下網址(zhǐ):
  
     XPQR3004PB
     https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.XPQR3004PB.html
     XPQ1R004PB
     https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.XPQ1R004PB.html

     *L-TOGL™是東芝(zhī)電子元件及存儲裝置株式會社的商(shāng)標。
     *本文提及的公司名稱、產品名(míng)稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
     *本文檔中的產品價格和規格、服務內容和聯係方式等信息,在公告(gào)之日仍為最新信息,但如有變(biàn)更,恕不(bú)另行通知。
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