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瑞薩電（diàn）子推出（chū）兩個全新入門級產品群以（yǐ）擴展RA MCU產品家族，打（dǎ）造性能、功能和價（jià）值的理想組合（hé）

2023-3-14 來源：瑞（ruì）薩（sà）電子作者：-

新型RA4E2和RA6E2 MCU以緊湊的封裝和豐富的外設選項帶來高達200 MHz的（de）性（xìng）能

2023 年 3 月 14 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供（gòng）應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩（liǎng）個基於Arm® Cortex®-M33內核和Arm TrustZone®技術的（de）新產品群——RA4E2和RA6E2，以擴大其32位RA微控製器（qì）（MCU）產品家（jiā）族。全新100-MHz主頻RA4E2產品群和200-MHz主頻RA6E2產品群經過優化，實現一流的電源（yuán）效率且完全（quán）不影響性能。新產品群還具有128KB和256KB閃存選項（xiàng）及40KB SRAM，集成了（le）片（piàn）上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項，並提供升級至RA產品（pǐn）家族其它（tā）成員的便捷途徑。這些新（xīn）產品將成為傳感、遊戲、可穿戴設備和電器等在（zài）小型封（fēng）裝中實現高（gāo）性能應用的理想選擇。

RA4E2和RA6E2作（zuò）為RA產品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成（chéng）員，提供小型封裝選項，包括節省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳（jiǎo）QFN，滿足對成本敏感和空間有限的應用需（xū）求。此（cǐ）外，新（xīn）設備的低功（gōng）耗節省了能源，使終端產品能夠為更綠色的環境做出（chū）貢獻。

所（suǒ）有RA器件都得到瑞薩（sà）靈活配置軟（ruǎn）件（jiàn）包（FSP）的支持，該軟件包包（bāo）含高效的驅動程序和中間件，以簡化（huà）通信並（bìng）提升（shēng）外設功能。FSP的GUI簡化加速（sù）了開發過程，其可以靈活地使用原有代碼，並輕鬆支持向其它RA產品家族器件的兼容和擴（kuò）展。使用FSP的設計人員還能夠訪問完整的Arm生態係統以及瑞薩的廣泛合作夥伴網絡，獲得各（gè）種（zhǒng）工具，幫助加快產品（pǐn）上市速度。

瑞薩（sà）電子物聯網及（jí）基礎設施（shī）事（shì）業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩的RA產品家族不斷為市場帶（dài）來卓越的性能、功（gōng）能、設計便捷性（xìng）和（hé）價值，持續超越人們（men）的期望。全新RA4E2和RA6E2產品群的推出，是眾多用戶采用RA產品家族作為其首選MCU係列的典型實例。我們堅信，這（zhè）些產品將滿足各類應用領域的需（xū）求，許多研發人員也將在未來的設計中選用RA產品家族（zú）。”

Yole Group計算與軟件首（shǒu）席市場及技術分析師Tom Hackenberg表示：“微控製器已占據90%以上（shàng）的處理器出（chū）貨量，采用這些MCU的應用領域更是多種多樣。瑞薩通過RA產品家族的持續擴展（zhǎn），可以為更多市場的更（gèng）多用戶提供針（zhēn）對廣泛特定應用的最優器件。”

RA4E2 MCU產品群（qún）

瑞薩RA MCU產品陣容

RA4E2產品群提供五（wǔ）種不同的選（xuǎn）擇，從（cóng）32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm的尺寸（cùn），以及128kB閃存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能（néng），在以100MHz的速度從閃存執行時，功耗為（wéi）82μA/MHz。此外還具備-40/105°C的擴展工作溫度範圍。RA4E2產品群是成本敏感型應用和其它需要（yào）高性能、低功耗，及小封裝（zhuāng）尺（chǐ）寸最佳組合係統的理想選（xuǎn）擇。

RA4E2產品群的關鍵特性

 100 MHz Arm Cortex-M33 CPU內核

 128kB集成閃存；40kB RAM

 支（zhī）持寬溫度範圍（wéi）：Ta = -40/105°C

 32引腳至64引腳封裝選項（xiàng）

 低功耗操作：在100 MHz頻率的運行模式下，功（gōng）耗為82 µA / MHz

 集成通信選項，包括USB 2.0全速設備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD

 通過內部振蕩器、豐富的GPIO、高階（jiē）模擬功能、低電壓檢測和內部（bù）複（fù）位功能降低（dī）係統成本

RA6E2 MCU產品群（qún）

第二代RA入門級MCU在小型封裝中帶來高端性能

RA6E2產品群MCU具有200 MHz的性能，其（qí）包（bāo）括10款不同的器（qì）件（jiàn），從32引腳到64引腳封裝，小（xiǎo）至4mm x 4mm尺寸，從128kB到256kB閃存，以及40kB SRAM。RA6E2器件（jiàn）具有優異的功耗（hào）特性，以及廣泛的外設與連（lián）接選項，提供（gòng）了性能和功能的獨特組合。

RA6E2產品群的關鍵特性

 200 MHz Arm Cortex-M33 CPU內（nèi）核

 128kB至256kB可選集成閃存（cún）；40kB RAM

 32引腳至64引（yǐn）腳封裝選項

 低功（gōng）耗操作：在200 MHz頻率的運（yùn）行模式下（xià），功耗為80 µA / MHz

 集成通信選項，包括USB 2.0全速（sù）設備（bèi）、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD

 集成定時器

 高（gāo）階模擬功能

成功產品（pǐn）組合

瑞（ruì）薩將RA6E2 MCU和其（qí）產品組（zǔ）合中的其它兼容器件相結合，設計了一款完整的附加語音用戶界麵（VUI）解決方案。其作為模塊（kuài）化解決方案，可輕鬆添加至如智能恒溫器或電器等任（rèn）何需要語音用（yòng）戶界麵的應用中。其中，RA6E2 MCU負責處理所有任務，因而不會給主（zhǔ）機MCU帶來負擔。以上僅為瑞薩眾（zhòng）多“成功產品組合”中的一款（kuǎn）。“成功產品組合”作（zuò）為經工（gōng）程驗證的完整係統架構，將相互（hù）兼容的瑞薩器件優化並組合，以降低用戶（hù）設計風險（xiǎn）。瑞薩現（xiàn）已基於其產品陣容中的（de）各類產品，推出超過300款“成（chéng）功產品組合”，使客戶能夠加速設（shè）計（jì）進程，更快地將其產品（pǐn）推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

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