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瑞薩電子將在Embedded World展示：基於Arm® Cortex®-M85處理器Helium

2023-3-9 來源：瑞薩電子作者：-

瑞薩作為微控製器領域卓越供應商，將在2023年Embedded World展示（shì）全新處理器在苛刻AI應用中的理想性能

2023 年（nián） 3 月 9 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布（bù），將在（zài）基於Arm® Cortex®-M85處理器的（de）MCU上首次現場演示人工（gōng）智能（AI）和機器學習（xí）（ML）運（yùn）行，由此展示瑞（ruì）薩電（diàn）子在應用（yòng）Cortex-M85內核和Arm Helium技術於AI/ML的豐富經驗。這些演示將於3月14至16日（rì）在（zài）德國紐倫堡舉行的2023年度（dù）Embedded World展會1號廳（tīng）234號瑞薩展（zhǎn）台（1-234）進行。

在2022年度（dù）Embedded World展會，瑞薩成為首家展（zhǎn）示基（jī）於Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今（jīn）年，瑞薩將通過演（yǎn）示新處理器在苛刻AI應用中（zhōng）的功能來擴大其（qí）優勢地位。其（qí）中一個演示將展（zhǎn）示（shì）與視覺AI公司Plumerai合作開發（fā）的人員（yuán）檢（jiǎn）測應用——可在不同的照明和環境條件下識別並跟蹤相機成像畫幅（fú）中的人員。在該案（àn）例中采用的緊湊、高效TinyML模型為廣泛的物聯網應用帶來了（le）低成本、低（dī）功耗的（de）AI解決方案（àn）。另一（yī）個演示方（fāng）案展示了電機控製預測性維護應用案例，其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用於（yú）基於AI的不平衡負載檢測。

Cortex-M85可提供超過（guò）6 CoreMark/MHz的（de）性能，使得要求最（zuì）高計算性能和DSP或ML能力的苛刻物聯網（wǎng）應用，得以在易於編程的單個Cortex-M處理器上實現。Arm Cortex-M85處理器采用Helium技術（shù）——即Arm的M-Profile矢量（liàng）擴展，並已成（chéng）為Armv8.1M架構的一部分（fèn）。它為機器學習（ML）和數（shù）字信號處理（DSP）應用顯著增強了性（xìng）能，並加速了端點AI等計（jì）算密集型應用。兩個演示都將展示這一技術在AI應用中所帶來（lái）的（de）性能提升。Cortex-M的優勢，如確定性操作、較短的中斷響（xiǎng）應時間，以及前沿（yán）低功耗支持等，在Cortex-M85上發揮得淋漓盡致。

瑞薩電（diàn）子（zǐ）物聯（lián）網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們很自豪能夠再次引領（lǐng）行業推（tuī）動強大的全新Arm Cortex-M85處理器與Helium技術應用（yòng）。通過（guò）在新處理器上展（zhǎn）示AI的強勁性能，我們展現（xiàn）了新平台的技術優勢。同時（shí）也展示了瑞薩與其創新生態係（xì）統合作夥伴一起，在為新興應用領域提供解決方案方麵的優勢。”

Plumerai公司首（shǒu）席執行官Roeland Nusselder表示：“我們很高興（xìng）參與這個突破（pò）性的（de）演示。瑞薩基於Cortex-M85內核的新款RA MCU及其（qí）對Arm Helium技術的支持，大（dà）大加快了（le）Plumerai推理（lǐ）引擎的速度。這一性能的（de）提升將使我們的用戶能夠利（lì）用更具規模、更精確的Plumerai人員檢測AI版本，增加額（é）外的產品特性，並延長電池（chí）壽命（mìng）。我們的用戶對（duì）增加在微控製（zhì）器上（shàng）運（yùn）行全新、更精準的AI功能（néng）興（xìng）味盎（àng）然。與瑞薩攜手，使我們（men）成為了率先滿足這（zhè）一市場需求的公司。”

瑞薩將在其RA（Renesas Advanced）產（chǎn）品家族（zú）的MCU產（chǎn）品中部署新的Arm處理器。瑞薩已迅速成為Arm MCU市場（chǎng）的佼佼者，其功能豐富的產品家族包含超過250款不同的MCU。瑞薩還建立了一個強大（dà）的（de）合作夥伴生態係統，為（wéi）用（yòng）戶提供物聯網（wǎng）、AI/ML、工業自動化、醫療、樓宇自動化、家用電器和其它多種應用的全麵解決方案。

新的Cortex-M85內核支持Arm TrustZone®技術以保護安全資產。與TrustZone相結合，瑞薩的集成加密引擎、不可變存儲、密鑰管理和針對DPA/SPA側信道攻擊的篡改保護，將構築全麵且完全集成的安全（quán）元件功能。Armv8-M架構還帶來指針身份驗證/分（fèn）支目標識別（PAC/BTI）安全擴展，作為一種新（xīn）的架構功能，其可增強對軟件攻擊（jī）威脅的防護，有助於實現PSA 2級（jí）認證。

基於Cortex-M85內核的新型（xíng）RA MCU將由瑞薩的靈活配（pèi）置（zhì）軟（ruǎn）件包（bāo）（FSP）支持。FSP通過提供（gòng）所需的（de）所（suǒ）有基礎設施軟件（包括（kuò）多個RTOS、BSP、外設驅動、中間件、連接、網絡和安全堆棧）以及參考軟件來構建複雜（zá）AI、電機控製，與圖形解決方案，實現更快的應用開發。它允許用戶將自己的舊（jiù）有代碼和所選RTOS與FSP集成，從而在（zài）應用開發中獲得充分的靈活性。借助（zhù）FSP，將簡化現（xiàn）有設計向新RA器件的遷移。

成功產品組合

瑞薩將全新RA MCU與其產品（pǐn）組合（hé）中的眾多兼容器件相結合，推出一係列“成功產品組合”。“成功產品組合（hé）”作為經工程驗證的係統架構，將相互兼容的瑞薩器（qì）件優化並組合（hé），實現無縫協作，以降低用（yòng）戶設計風險並縮短上市時間。瑞薩現已基於其產品陣（zhèn）容中（zhōng）的各類產品，推出超過300款“成功產品組合”，使用戶能夠加速設計（jì）進程，更快地將其產品推向市場（chǎng）。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

瑞（ruì）薩MCU優（yōu）勢

作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩（sà）電子（zǐ）的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用於汽車領域，其餘則用於工業、物（wù）聯網（wǎng）以及數據（jù）中心和通（tōng）信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有（yǒu）廣泛的8位、16位和（hé）32位產品組合，是業界（jiè）優秀的16位及32位MCU供應商，所提供（gòng）的產品具有（yǒu）出色的質（zhì）量（liàng）和（hé）效率，且性能（néng）卓越。同時（shí），作為一（yī）家（jiā）值得信賴的供應（yīng）商，瑞薩電子（zǐ）擁有數（shù）十年的MCU設（shè）計經驗，並以雙源生產模（mó）式、業界先（xiān）進的MCU工藝技術，以及由200多家生（shēng）態係統合作夥伴組成的龐大體係為（wéi）後盾。關於瑞薩電子MCU的更多信息，請訪問：www.renesas.com/MCUs。

更多信息

上述演示將在Embedded World展會1號廳234號瑞薩展台（1-234）進行。更多信息，請（qǐng）訪問：

www.renesas.com/ra和（hé）https://plumerai.com/partners/peopledet-renesas。

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