立足“芯”發展 台達科技（jì）力量助力（lì）半導體（tǐ）邁向精益智（zhì）造
2023-7-31 來源： 台達 作者：-
聚焦半導體製（zhì）程中的關鍵工藝，台達充分發揮深耕工業自動化的經驗與優勢，提升製程設（shè）備（bèi）的效率，優化（huà）設備的控製、驅動及執行水平，全麵提升設備的生（shēng）產品質和效率，實現半導體產業的精益智造。
在近日舉辦的2023南京半導體大會上，台達向現場（chǎng）專業觀眾展示了以工業（yè）自動化技術開發的多款半導體設備解決方案，助（zhù）力半導體晶片的生產效率與質量雙提升。
清洗機解決方案（àn）
通過控製器內建的探針功能，快（kuài）速同步實現精準控製，全麵優化清洗機運行效（xiào）率；設備與上位係統無縫對接，提高設備管理的智能化水平。
晶圓取放解決方案
基於台達機器人控製驅動一體機MS係列強大的控製性能，搭配取放手臂（bì），重（chóng）複定位精度可達±0.01mm，快速響應晶圓手臂取（qǔ）放（fàng）動作。
分選機（jī）解決方案
伺服驅動係統ASDA-A3提（tí）供軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控製軸（zhóu）卡，力控精確、響應快速，改善IC分選機檢測準確度。
劃片機（jī）解決方案
內建力量控製並兼具高速高精運動性能（néng），滿足高精度及高響應需求（qiú）；龍（lóng）門同動（dòng）功能可達成（chéng）雙直（zhí）線（xiàn）電機共同驅動單一軸向（xiàng）運動（dòng）提升CT及良率。
SECS/GEM解決方案
通過組（zǔ）態工（gōng）具的設定和高度自動化的無縫整合，協助客戶迅（xùn）速的將SECS/GEM 標準導入設備，解決底層設備繁多及（jí）信息整合不易等（děng）問題。
立足“芯（xīn）”發（fā）展（zhǎn），恪守智能製造的本質，台達不斷以創新的（de）工業（yè）自動化技術助力半導體產業進行設備和產線（xiàn）的智能化改造升級，幫（bāng）助企業降低成本，提升生產（chǎn）效（xiào）率和產品（pǐn）品質，與半導（dǎo）體行業攜手推進產業發（fā）展！
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如果您有機床（chuáng）行（háng）業、企業相關新聞稿件發表，或進行資訊合作，歡迎聯係本網編輯部（bù）， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
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