桂量在2023中關村論壇展出人機協（xié）作
2023-6-2 來源：- 作者：-
全自動三維測量係（xì）統
5月26-30日，2023中關村論壇展覽（科博（bó）會）在北京舉行，桂林量具刃具有限責任公司（簡稱“桂量”）作為廣西壯族自（zì）治區指定的桂林市四家參展（zhǎn）企業之一，展示（shì）了科技含量高、互動性好的人機協（xié）作全自動三維測量（liàng）係統。
人（rén）機協作全自動三維測量係統采用高效、精準的非接（jiē）觸掃描測量技術，通過光學傳（chuán）感器、圖像處理（lǐ）、運動控製、伽馬校正等專（zhuān）業技術，實現三維物體的精確測量。掃描分辨率≥400萬點，可完美呈現（xiàn）被測物體的豐富細節。
桂量人機（jī）協作全自（zì）動三維測量係統配備六軸協作機器人，搭載便攜式三維掃描儀，占地麵積小，靈（líng）活度高，適應性強（qiáng）。具有（yǒu）精度高（gāo）、測量（liàng）穩定性（xìng）好等特點。得益（yì）於協作（zuò）機器人1250mm的工作半徑（jìng）以及掃描儀多幅麵（miàn）拚接技術，可實（shí）現大麵積覆蓋，高效承擔大型工件掃（sǎo）描任務。基（jī）於（yú）協作機器人實現路徑編程，無需人工幹預即可對（duì）複雜零件進行全自動化掃描，大幅提高數據獲取（qǔ）效率。該產品可廣泛用於機（jī）加工、電子、汽車（chē）、醫療、航空航天、國防等領域。
據悉，中關村論壇創辦於2007年，已成為麵向全球科技創新交流合作的國家級平台。科博會是論壇的（de）展覽展示配套活動。本屆科博會總麵積2.7萬（wàn）平方米，共（gòng）有650多家參展單位。科博會秉持“開放合作•共（gòng）享未來”的主題，聚（jù）焦前沿科（kē）技與未來產業，集中展示人（rén）工智能、高端製造、量（liàng）子科學、基因與細胞治療等領域前沿科技成果。
桂量深耕測量行業50餘年，積累了寶貴的（de）技術及研（yán）發經驗。近年來，桂量還研發（fā）推（tuī）出了多樣化的尺寸測量設備，為（wéi）用戶提（tí）供綜合、智能化的尺寸測量解決（jué）方案。其中，一鍵式圖形測量儀是尺寸檢測方麵的通用量儀，基於非接觸式光（guāng）學原（yuán）理，集成光電控製係統和圖像處理係統，可（kě）智能識別（bié）測量元素特征，配備自（zì）主（zhǔ）研發的檢（jiǎn）測軟件，可同時輕鬆測量上百個尺寸、不同樣件，無需專用夾具，檢測效率非常高（gāo）。高（gāo）精模式下測（cè）量精度達0.001mm，最快0.8s完成單次測量。
此外，桂量研發的三維掃描測量（liàng）儀可（kě）高效獲取物體360°三維數據，不需貼點，自動拚接數據（jù）。配套軟件集掃描（miáo）控（kòng）製、數據處理、數（shù）據（jù）測量於一體，可實現測量（liàng）過程中多任務間的（de）自由切換。該設備掃描精度達0.03mm，重複精度0.003mm，單次掃描數據量達460萬點（diǎn）。能掃描各種形狀、材質的物體，高效獲取測量數據。
（供稿：桂林量具刃具有限責任公司（sī） 責編：張芳麗）
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