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大聯大世平集團推出基於NXP產品的3D打印機方（fāng）案

2023-8-16 來源：大聯大世平集團作者：-

2023年8月16日，致力（lì）於亞太地區市場的國際領（lǐng）先半導體元（yuán）器件分銷商---大聯大控股宣布（bù），其旗下世（shì）平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機方案（àn）。

圖示1-大聯大世平基於NXP產品的3D打印機方案的展示板圖

3D打印機是近年來最具前瞻性的科技之一，它在定製化生產、快速原型（xíng）製造和零部（bù）件替換等方麵擁有巨大潛力。借助3D打印技術（shù），結（jié）合計算機輔助（zhù）設計（CAD）或其他三維建模軟件，可（kě）快（kuài）速製作出複雜而細致的應用，而無需機械加（jiā）工或任何模具，這一特點使其在工業機械、醫療健康、汽車、建築、消費等領域的生產設計（jì）中備受矚目。為了推進3D打印技術的（de）應（yīng）用（yòng），大（dà）聯（lián）大世平基於NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印機方（fāng）案，該方（fāng）案可幫助企業或個人創造者提高生產效率和經濟效（xiào）益。

圖示2-大聯大世平基於NXP產（chǎn）品的3D打印機方案的場景應用（yòng）圖（tú）

i.MX RT1050是NXP跨界MCU，它兼具應用處理器的高性能與高（gāo）度集成，以及微（wēi）控製器的易用性和實時功能。i.MX RT1050 MCU基於Arm® Cortex®-M7內核，具有600MHz的運（yùn）行頻率和512KB RAM，並且支持外掛Flash和XIP。該MCU內置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解（jiě）放CPU資源。不僅（jǐn）如此（cǐ），i.MX RT1050還具有豐（fēng）富的圖形功（gōng）能，擁有24bit RGB屏（píng）接口、硬件圖形加（jiā）速器和並行（háng）攝像頭接口。

在軟（ruǎn）件部分，本方案基於開源3D打印機固件Marlin2.0開發，該固件支持多種不（bú）同結（jié）構的3D打印機和多種硬件電路板，方案適配Marlin底層硬件平台驅動API，包括（kuò）UART、TIMER、GPIO、SPI、I²C、USB、ADC等（děng）。

圖示3-大（dà）聯大世平基於NXP產品的3D打印（yìn）機方案的方塊圖

得益於MCU的強（qiáng）大性能，本方案支持7寸觸摸屏顯示，分辨率為800*480。在打印功能上，方（fāng）案允許以SD卡、U盤（pán）等方式將資料傳（chuán）輸給打印機，並支持5軸電機控製、靜（jìng）音驅動，打印精（jīng）度為±0.1mm。在功耗方麵，本方案能夠在打印任務完成後（hòu）進入待機功能，降低係統功耗。

核心技術優勢：

 i.MX RT1050是（shì）一顆基於Arm® Cortex®-M7內（nèi）核的高性能MCU，主頻（pín）達到600MHz，擁有512KB RAM；

 開發環境易於搭建（jiàn），軟件基於Marlin2.0固件開發；

 操作簡單，可直接替（tì）換（huàn）其他同樣接口主板使用。

方案規格：

 3.5寸觸摸屏（píng）顯示，800*480分辨率；

 支持SD卡（kǎ）、U盤傳輸打（dǎ）印資料；

 支持5軸[X/Y/Z/E0（擠出機）/E1（預留（liú）擠出（chū）機）]電機控製；

 支（zhī）持打完進入待機功能；

 支持靜音驅動；

 打印精度：±0.1mm；

 電源輸（shū）入：12/24VDC。