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博世將於2022年投資4億歐元擴建晶圓廠

2021-11-1 來源：博世作者：-

博世（shì）將（jiāng）全麵提高半導體生產能力

博世（shì）正以實際行動應對不斷增（zēng）長的芯片需求

加速完成德累（lèi）斯頓晶圓廠300毫米晶圓生產（chǎn）線擴建

2023年年底前，在羅伊特林根晶圓廠新建4000平方米（mǐ）無塵車間

將在羅伊特林根（gēn）晶圓（yuán）廠提供150個半導體開發相關工作機會

01 博（bó）世德累斯（sī）頓（dùn）晶圓廠無塵車間

德國斯（sī）圖加特——博世加大投資以（yǐ）更好應（yīng）對全球芯片供需缺（quē）口。德累斯頓晶（jīng）圓（yuán）廠落成不（bú）久後，全球領先的技（jì）術與服務供應商博世便宣布額外（wài）追加數億元投資，進一步建設芯片廠。博世計劃在2022年投資超4億歐元擴建其位（wèi）於德國德累斯頓和羅伊特（tè）林根的晶圓廠以及位於（yú）馬來西亞檳城的半（bàn）導體（tǐ）測試中（zhōng）心。

“芯片需求仍在激增。鑒於目（mù）前的情況，博世將全麵提高半導體生產能力，以求為客戶提供最好的支持，”博世集團董事會主席沃爾克馬爾•鄧納爾博士表示（shì）。大部分投資將專用於博世在德累（lèi）斯（sī）頓的新300毫（háo）米晶（jīng）圓廠（chǎng），2022年該廠的產能將得到進一步提升（shēng）。明年，約5000萬歐元將被用於建設毗鄰（lín）斯圖加特的羅伊特（tè）林根晶圓廠。2021至2023年間（jiān），博世將累計投資1.5億歐元在羅伊特林根增建無塵車間。“這些投資計劃再次展現了擁有半導體核心（xīn）技術生產能力的戰略重要（yào）性（xìng），”鄧納爾博士說道。

德累斯頓產能提升加速，羅伊特林根增建（jiàn）無塵車間（jiān）

02 _博世在羅伊（yī）特林根晶圓廠擴（kuò）建無塵車間

“我們的目標是提（tí）前完（wán）成德累斯頓芯片（piàn）產能提升計劃，同時在羅伊特林根擴建無塵車間。多生（shēng）產一塊芯片（piàn）都能（néng）有效改善目前的情況，”博世集團董事會成員Harald Kroeger表示。目前，羅伊特林根擁（yōng）有35000平方米（mǐ）無塵車間，在此基礎上，將分兩個階段增建4000多平方米無塵車間（jiān）。第一階（jiē）段為改建1000平方米的200毫（háo）米晶圓（yuán）生產區，總生產麵積將增加至11500平方米。

目前該階段已經完工，主要工程（chéng）包括（kuò）在（zài）近幾個月內（nèi）把辦公區域改建成無塵（chén）車間，並用連廊將（jiāng）其與現有晶圓廠連通，該新擴建（jiàn）的（de）生產區已（yǐ）於九月投產。“博世200毫米晶圓的產能（néng）已經提升了約10%，”Kroeger說道。該（gāi）工程在（zài）2021年的資金投入（rù）已（yǐ）達5000萬歐元（yuán）。此舉有助於（yú）博世精準應（yīng）對MEMS傳（chuán）感（gǎn）器（微機電傳感器）和碳化矽功率半導體的供需（xū）缺口。擴建工程第二階段的計劃是在2023年年底前增設（shè）3000平方米（mǐ）無塵車間。針對第二階段的擴建，博世（shì）將在2022年和2023年均投入（rù）約（yuē）5000萬歐元。此外，博世還將（jiāng）在羅伊特林根工廠提供150個半導體開發相關（guān）工（gōng）作機會。

位於蘇州和檳（bīn）城的測試中心

成立於2013年的博世蘇州MEMS傳感器測（cè）試中心也在今年2月份宣布擴大投資3.6億人民幣，新增1.2億實驗室研（yán）發投入，擴建後無塵車間總麵（miàn）積達3100平方米（mǐ），達產後預計（jì）年銷售額增（zēng）加30億人民幣。同時，博世將在馬來西亞檳城新建半導體測試中心，進（jìn）行半導體芯片和（hé）傳感器的測試。測試中心的占地麵積約為14000平方米，含潔淨室、辦公區、研發中心以及培（péi）訓場所，最多可容納400名員工。測試（shì）中（zhōng）心計劃於2023年投入使用。

半導體的獨特賣點（diǎn）

03 羅伊（yī）特林（lín）根晶圓廠

微機電是博世在各項業務中取（qǔ）得成功的關鍵。博世早在很久以前就認識到（dào）微機電技術（shù）的潛力，並且擁有60多年半導體元件生（shēng）產經驗（yàn）。博世是少有的幾（jǐ）家既熟諳微機電行業，又是電子和軟件（jiàn）方麵專家（jiā）的企業之一，能夠把這一（yī）決定性的競爭優勢與半導（dǎo）體製造實力相結（jié）合（hé）。作（zuò）為一家全球領（lǐng）先的技術與服（fú）務供應商，博世自1970年起，便在羅伊（yī）特林根生產半導體元件，應用於消費電子和汽車領域。汽車中的現代電子設備是減少碳排放、防止交通事故、提高動力總成係統（tǒng）能效的基礎。“博世能夠利用自身在（zài）半導體和汽車領域的專業知識，研發高性能電子控製係統。我們的客戶以（yǐ）及無數（shù）想在未（wèi）來繼續（xù）享受安全高效出行的人們，都將從中受益，”Kroeger表示。德累斯頓晶圓廠於今年7月開（kāi）始生產300毫米（mǐ）晶圓（yuán），比原計劃提早了六個月，首先用於博世電動工（gōng）具。麵向汽車客戶（hù）的芯片於9月開始生產（chǎn），比原（yuán）計劃提前了三個月。自2010年，博世引入（rù）200毫米晶圓技術，在羅伊特林根和德累斯頓兩個晶圓廠的投資已達25億歐元。除此以外，博世還投資了數十億（yì）歐元用於微機電技術開發。

04 德累斯頓晶（jīng）圓廠

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