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大聯大品佳集團推出基於（yú）NXP產（chǎn）品的5G open frame解決方案

2021-7-22 來源：大聯大品佳作者：-

2021年7月22日，致力於亞太（tài）地區市場的領先半導體元器件（jiàn）分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解決方案。

圖示1-大聯大品佳推出基於NXP產品的（de）5G open frame解（jiě）決方（fāng）案的展示板圖

當前，係統對於電源設計要求正在變得愈發苛（kē）刻。隨著能源法規（guī）不斷完善，針對效率的要求不（bú）斷（duàn）提高，在電源已做到（dào）極致的情況下（xià），單純地使用原始架構已不（bú）能滿足需求（qiú），因此必須有新（xīn）一代的架構設計來滿足現行的需求。大聯大品佳針對高效率（lǜ）的5G電源應用，基於NXP技（jì）術（shù）推出了open frame解決方案，該（gāi）方案搭載輸入端同步整流技術IC TEA2206T，此IC周圍零件較少，在（zài）不增加過多空間情況下（xià），能夠有效提升效率，並取（qǔ）代傳統的橋式整流架構。

圖（tú）示2-大聯大品佳推出基於NXP產品的5G open frame解決方案的實體圖

TEA2206T是一種有源橋式整流（liú）器控製器，適用於采用MOSFET代替（tì）傳統二極管橋中的兩個低邊二極（jí）管。由於典型的整流二極管（guǎn）正向傳導損耗已消除，因此將TEA2206T與低電（diàn）阻高壓外部MOSFET配合使用，可顯著提高（gāo）功率轉換器的效率，與傳統架構對（duì）比，當電壓115Vac輸（shū）入時，效率可提高約0.78%，使整機效率突破90%。此外，TEA2206T還具有X電容器放電功能，可有效降低空載損耗。