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LOGIQUICK：重返鑽削領域

2025-5-15 來源：伊斯卡作者（zhě）：- 訪問量：

SUMO CHAM 是伊斯（sī）卡出品的完整鑽削產品（pǐn）係列，以其高效、可靠、易用和（hé）多功能性（xìng）著稱，是伊斯卡最具創新性和市場成功的產（chǎn）品之一。多年來，伊斯卡持續拓展並升級（jí）SUMO CHAM係列產品，而最新推出的LOGIQUICK 係列再次將目光投向這類高效且廣受歡迎（yíng）的鑽削刀具（jù）。

01 SUMO CHAM的“圈粉（fěn）”秘密

SUMO CHAM 是伊（yī）斯卡出品的完整鑽削產品係列，配備可換硬質合金鑽頭，是伊（yī）斯卡最（zuì）具創新性和市場成功的產品之一。SUMO CHAM 是伊斯（sī）卡備受歡迎的產品係列，其（qí）曆史可追（zhuī）溯至世紀之交，是伊斯卡產品係列中具有（yǒu）裏程碑意義的重要開發成果之一。

SUMO CHAM 係列專為高速鑽孔（kǒng）設計，以其高效、可靠、易（yì）用和多功能性著稱。其核心價值在於解決（jué）傳統鑽孔加工（gōng）中更（gèng）換整個鑽頭的耗時難題（tí）。而（ér）使（shǐ）用SUMO CHAM，您僅需快速更換鑽頭，無需重磨或任何額外的調整。憑借“零調整時間”設計理念，用戶可（kě）直接在機床主（zhǔ）軸上完成鑽頭更（gèng）換，顯著減少機床停機時間。

02智能化新升級（jí）

多年來，伊斯卡持續拓展並升級 SUMO CHAM 係列及其相（xiàng）關產品，通過引入新功能與創新（xīn）設計進（jìn）一（yī）步提（tí）升性能與生產效率。因此，LOGIQUICK 新產品發布自然將目光投向這類高效且廣受歡迎的鑽削（xuē）刀具。可以預見，這些新設計增強了伊斯卡在孔加工領域的（de）產（chǎn）品組合，吸引了機械製造商（shāng）的廣泛關注。

伊斯卡的帶可換三刃鑽頭（tóu）的組合鑽被廣泛討論。簡單（dān）來說，正（zhèng）是這一概念使伊斯卡能夠研發出一係列前景（jǐng）廣闊的锪孔刀具。通過將 SUMO CHAM 與 MULTI-MASTER接柄相結合（hé），產品範（fàn）圍得到（dào）了大幅擴展，為用戶提供（gòng）了更多優化刀具配置的選擇。

此外，該產品係列的發（fā）展還體現在多個層麵。其中之一是 QUICK DRILL ，這是一（yī）組（zǔ）配備可換硬質合（hé）金鑽頭的鑽削刀具係列，適用於諸如傾（qīng）斜麵進刀或退刀、穿越交叉孔等複雜工況。該係列中的每款鑽都采（cǎi）用了堅固的鑽頭固定機製，結合了 SUMO CHAM 的（de）自鎖緊原理和（hé）側鎖緊螺（luó）釘。鑽體由高強度鋼製成，並采用特殊形狀的刃型（xíng）設計，以優化鑽體橫截麵的強度特性。雙冷卻噴嘴可將（jiāng）大量冷卻液直接輸送到切削（xuē）區域，確保冷卻液流動不（bú）間斷。此外，鑽頭的特殊幾何設計顯著增強了刀具在不良工（gōng）況（kuàng）下的穩定性。近乎平直且（qiě）拋光的切削刃使得鑽頭能夠在車床上作為靜態刀具使用，實現順暢的（de）排屑。

MODUDRILL 是模塊化孔加工（gōng）刀（dāo）具係列，其新增的可換式鑽頭適用於 30-40 mm 的相對大直徑的加工。這些產品具有（yǒu）兩（liǎng）個有（yǒu）效的切削刃：中心（xīn）為 SUMO CHAM 鑽頭，外圍為兩個三角形可轉位（wèi）刀（dāo）片。在（zài）模塊化組合中，全新的可換式鑽頭能（néng）夠在無需預鑽孔的情況下（xià），實現高達 8 倍長徑比（bǐ）的穩定高效鑽孔。

另一個值得（dé）關注的發展方向是微型零件加工領域的持續進展，以及對提升小（xiǎo）型刀具性能的日益增（zēng）長的需求。伊斯卡（kǎ）的 PICCO 產品（pǐn）係列專為各種微（wēi）型加（jiā）工設計，能夠實現高精度（dù）和（hé）優異的表麵（miàn）質（zhì）量，在市場上享有盛譽，並獲得了製造商（shāng）的高度評價。根據其設計理念，典型的 PICCO 刀具由鋼製（zhì）刀柄和安裝在刀柄上的硬質合金刀片組成。這些（xiē）產品的主要應用範圍包括車（chē）削、切斷（duàn）、切槽和螺紋加工（gōng），這也解釋了 PICCO係列作為瑞士型機床和小型 CNC 車床采用（yòng）的高效刀具，如（rú）此受歡迎（yíng）的原因。

LOGIQUICK 新產品發布會（huì）上，伊斯卡在 PICCO 係列中增添了引人注目的新產品，這些產品展示出了（le）巨大的潛力。這些新增產品的重點是使硬（yìng）質合金刀片（piàn）適用於孔加工（gōng）。其中一款新產品是硬質合金鑽頭，有PICCO接柄的（de）刀柄。鑽頭的內冷通道有（yǒu）助於將冷卻液直接輸送到切削刃，提升（shēng）冷（lěng）卻和潤滑效（xiào）果（guǒ），並改善排屑能力。此外，其加長的（de）設計能夠讓鑽（zuàn）頭在難以觸及的區域進行加（jiā）工。

另一項新的發展將 SUMO CHAM 和 PICCO的優（yōu）勢集成到一（yī）個解決方案中。它包括一個帶有（yǒu） PICCO 接（jiē）柄的耐用鑽體，安裝可換的 SUMO CHAM 鑽頭。這款產品值得特別關注：它設有內冷（lěng）通道（dào）、鑽頭更換時（shí）出色（sè）的尺（chǐ）寸重複（fù）定位精度，以及鑽體與（yǔ）多種鑽頭廣（guǎng）泛（fàn）兼容，通用性高。

第三項 PICCO 係列的改進旨在提升內孔（kǒng）車（chē）削（鏜（táng）削）和（hé）倒角（jiǎo）加工的性能。伊斯卡（kǎ）推出了一款適用（yòng）於 PICCO 刀（dāo）柄的全新刀（dāo）片，該（gāi）刀片具有三（sān）個有效切削刃。與之前提到的產品類似，這款刀片也采用了內冷通道，以改善切屑控製並（bìng）延長（zhǎng）刀具壽命。

孔加工領域中MULTI-MASTER 的理念（niàn）——即通過螺紋連接將可換式整體硬質合金鑽頭固（gù）定在刀體上的組合刀具，這在淺孔鑽削（xuē）中尤（yóu）其受歡迎。LOGIQ-3-CHAM 鑽頭的高效三刃設計結合 MULTI-MASTER的卓越剛性，為淺孔鑽削應用（特別是加工產（chǎn）生短切屑（xiè）的材料）提供了一種全新的高（gāo）效解決方案。

在繼續介紹最新的 LOGIQUICK 產品係列時，還需要提到孔加工領域的其（qí）他新進（jìn）展。這些進展包括支持高轉速且具有（yǒu）出色（sè）徑向跳動重（chóng）複精度的細長液壓夾頭、用於（yú）深孔鑽削刀具的雙倒角導向（xiàng）墊，以確（què）保平滑切入並提高表麵質量，以及用（yòng）於鑄鐵（tiě）加工（ISO K 應（yīng）用組）的（de）超長整體硬質合金鑽。

伊斯卡還擴展了鑽孔刀具的（de）數字化組件，為電子樣本的用戶提供了一項新功能：幾何（hé）刃型檢查器（qì）（Geometry Checker），利用該功能，用戶（hù）可快速、輕鬆地為各種加工選擇（zé）正（zhèng）確的鑽頭。

綜上所述，LOGIQUICK 在孔加工領域的（de）新發展不僅延續了伊斯卡成功產品係列的技術進步，還再次彰顯了伊斯（sī）卡的使命（mìng）：致力於通過研發高性能（néng）、高通用性的切削刀（dāo）具，提升客戶的盈利能力。

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