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2020全球智能製造產業峰會暨世界機器人高峰論壇舉行

2020-8-25 來源：-- 作者：-

業界（jiè）大咖共探疫（yì）情後機器人行業（yè）新機遇

8月6日（rì）下午（wǔ），2020全球智能（néng）製造產業峰會暨世界機器（qì）人（rén）高（gāo）峰論（lùn）壇在深圳會展中心（寶安新館）舉行，10餘名行業大（dà）咖現場就“疫情後機器人產（chǎn）業的危機與新生”等主題，通過（guò）院士報告、主（zhǔ）題演講（jiǎng）、產品路演（yǎn）、高峰對話（huà）等形（xíng）式共（gòng）同（tóng）探討機器人、5G和新基建的未來發（fā）展趨勢，打通（tōng）機器人發展鏈（liàn）條。

主辦方表示，隨著科技革命和產業變革的孕育升級，智能（néng）製（zhì）造成為全（quán）球製造業的發展重要方向和（hé）製高點，而機器人作為智能製造重要抓手，正在滲透到各個新興（xìng）產業，成為我國製造業轉型升級的焦點。此次論壇旨在（zài）圍繞智能製造和機器人（rén）產業高質量發展主（zhǔ）題（tí），為業界和產業人士搭建有效的交流平台。

院士為“深圳智（zhì）造”把脈

加拿大（dà）工程院院士、華南理工大學吳賢銘（míng）智（zhì）能工程學院杜如虛教授以《從（cóng）柔性（xìng）製造到韌性製（zhì）造（zào）》為（wéi）題率先作了主題報告分享（xiǎng）。杜如（rú）虛表示，一（yī）場新冠病（bìng）毒讓人類感受到了強烈的危機感，在全球競爭日益加劇背景下（xià），“韌性製造”對智能製造企業可持續發展的（de）重要性。什麽是“韌性製造”？杜如虛表示，智能製造係統的韌性（xìng）製造係統分三層（céng），分別是（shì）裝備（bèi）集成數據采集、數（shù）字孿生以及優化係統設計持續（xù）改進。在他看來，企（qǐ）業獲得“韌性”需要做到創新、布局、應變，以隨（suí）時應對各種各樣（yàng）的挑戰。

中科院深圳先進技術研究院數字所所長喬（qiáo）宇（yǔ）以（yǐ）課題組做人臉識別及行為識別的做法為例，著重分享了他對複雜視覺（jiào）信息的智能理解看法。在喬宇看來，複雜視覺信息（xī）的智（zhì）能理解既是機遇也是挑戰，而數據、算力和人才（cái）是推動人（rén）工智能發展的三輛“馬車”。其中，數據和算力是基礎，人才是（shì）第一驅動（dòng）力量。

此外，中國信息通（tōng）信研究院兩化融合研究所數字（zì）化轉型部副（fù）主任、國家工業互聯網產業聯盟垂直組（zǔ）副主（zhǔ）席蔣（jiǎng）昕昊以《工業互聯（lián）網及（jí）其驅動的製造業數字化轉（zhuǎn）型》為題，跟與會嘉賓探討了工業互（hù）聯網作為（wéi）當前製造業數字化（huà）轉（zhuǎn）型重要的方向，AI、5G該如何（hé）在工業界、企業（yè）和項目中應用與落地（dì）。西門子（中國）有限公司企業數字化轉型經理，中國智能製造（zào）係統解決方案供應商聯（lián）盟專家錢士明（míng）則從行業角度，以《加快電子行業數字化變革》為題，重點講述了數字化變革對電子行業（yè）發展的重要性。

在高峰對話環節，德富萊智能科技股份有限（xiàn）公司CEO屠國權（quán）、中興通訊股（gǔ）份有限公（gōng）司（sī）總工朱（zhū）紅軍、遨博（北京）智能科技有限公司副總裁黃洪波、中（zhōng）科新鬆有限公司（sī）智能機器人事業部林偉民4位（wèi）行業專家，就半導體戰略（luè）、機器人發展趨勢等話題，進行（háng）了對話。

14家企業為（wéi）深圳“智造”發力

受疫情影響，今年各地各產業經（jīng）濟都受到了不同程度的衝擊，而隨著國家"六包""六穩"政策的深（shēn）度推進，下半年（nián）中（zhōng）國經濟將迎來複蘇黎明（míng）期。為了進一步給深圳“智（zhì）造”行業造勢，活動現場，深圳市電（diàn）子裝備產業協會、深（shēn）圳市智能裝備產業協會、紫光日東、德（dé）富萊等14家企（qǐ）業組織共同成立了（le）深圳智能製造應（yīng）急（jí）生產聯盟。未來，該聯盟將積極促進行業對各類災害及突發事件的預防和處理，推動海內外應急裝備企業（yè）擴大交易，推廣品牌，提升“深圳智造”的影響力。

作為（wéi）聯盟的（de）成員之一，德富萊智能科技股份有限公司董事（shì）長屠國權也（yě）在現場為與會嘉賓帶來了德福（fú）萊半導（dǎo）體（tǐ）新品介紹。屠國權介紹，本（běn）導體生產（chǎn）流程由晶圓製造、晶（jīng）圓（yuán）測試、芯（xīn）片封裝和（hé）封裝之（zhī）後的測試組成，而此次德富萊推（tuī）出（chū）的晶圓探測（cè）台和白光幹涉（shè）儀，主要針對晶（jīng）圓測試和封裝（zhuāng）測（cè）試等兩個領域的研發，將為半導體行（háng）業將會帶來更多的機遇。

（來源：EeIE2020智博會）

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