SupaTouch技術顯著（zhe）提升機內（nèi）測量速度-數控機床市場（chǎng）網

SupaTouch技術顯著（zhe）提升機（jī）內測量速度

2019-7-16 來源：雷尼（ní）紹作者：-

您（nín）可能認（rèn）為，要縮（suō）減機床的測頭測量循環時間，隻需提（tí）高進給率即可；但是，事實遠不（bú）是這樣簡單。根據多年的實踐經驗（yàn），雷尼紹清楚地知道（dào），在保證（zhèng）加工工件測量精度的前提下，要縮減測頭測量循環時間，就必須進行智能優化。

SupaTouch是雷尼紹（shào）推出的行業標準Inspection Plus增強型工件測量（liàng）宏程序（xù）軟件（jiàn）中的優化程序，用於智能優化機內測頭測量循環，可將數控機床的測量循環時間縮減多（duō）達60%。

SupaTouch優化程序增強了易用性，使用戶可以全麵而（ér）輕鬆地控製測頭測量循環的進給率。

自動優化測頭（tóu）測量循環

SupaTouch技術能夠智能（néng）地確定在保證重複測（cè）量精度的（de）前提下，機床可以實（shí）現的最（zuì）快進給（gěi）率（lǜ）。它的智能序中決（jué）策功能可針對每次測量應用（yòng）速（sù）度最快的測頭測量策略（一次碰觸或兩次碰觸（chù）測量）。

OMP600高精度觸發式測頭

它還可在工件測量期（qī）間繼續進行智能化決策。如果測頭在機床加速（sù）或減速（可在變換工件測量位置時（shí）發生）階段（duàn）觸發，測量（liàng）結果可能不（bú）準確。檢測到這些不準確的測量結（jié）果後，SupaTouch技術會自動（dòng）命令測頭以更合（hé）適的速度重新測量工件（jiàn）表麵以保證測量精度，並且不會發出（chū）機（jī）床報警。

縮減循環時間，提高生產效率（lǜ）

SupaTouch技術不需要手動優化機內定位進給率、測量進給率（lǜ）和測量策略。與傳統軟件循（xún）環相（xiàng）比，它可將數控機床的測量時間（jiān）大幅縮減（jiǎn）多達60%。