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瑞薩與尼得科攜手開發創新“8合1”概(gài)念驗證,為電動汽車驅動電機提供高階集成
2024-11-11  來源(yuán):瑞薩  作者:-


      全新電動(dòng)汽車驅動電機解決方(fāng)案將於2024年11月12-15日在德國慕尼黑電子展進行現場演示
 
 
 
      2024 年 11 月 11 日,中國北京訊 - 全球半導體解(jiě)決方案供應商瑞(ruì)薩電子(TSE:6723)今(jīn)日宣布,率先(xiān)在全球範圍內推出用於電動汽車(EV)驅動電機係統(E-Axle)的(de)“8合1”概念驗證(注)(PoC)方案——通過單個微控製器(qì)(MCU)即可(kě)控製八項(xiàng)功能(néng)。該PoC與尼得科(kē)(Nidec)合作開(kāi)發,集成電(diàn)機(jī)、齒輪(減速機)、逆變器、DC/DC轉換(huàn)器和車(chē)載電池充電器(OBC)。此外,係統級測試也(yě)已順利完成,以確保其性能。瑞薩將在2024年(nián)11月12日至15日德國慕(mù)尼黑電子展(B4展(zhǎn)廳,179展台)現場展示全新8合1 E-Axle設計。

      E-Axle作為(wéi)電動汽車中的(de)一個(gè)單元,集驅動(dòng)電(diàn)機、齒輪和逆變器於一體。通(tōng)過整合多項功能,E-Axle係(xì)統能夠減小係統尺寸和重量,簡化電動車設計。瑞薩為開發這(zhè)款全新的8合1E-Axle係統提供包括半導體和參考設(shè)計在內(nèi)的關鍵組件。瑞薩同時計劃基於該款PoC的參考設計,為各種“多合1”係統帶來一站式半導體芯片及解決方案。借助(zhù)這些解決(jué)方案,開發人員可以立即實施並評估“多合1”係統,從而加快電動汽車的開發。

      除尼得科的電機和齒輪外,該PoC中(zhōng)的功能還包括瑞薩的逆變器(輸出功率70至100kW,最(zuì)高效率可達99%或更高)、1.5kWDC/DC轉換器(qì)、6.6kW OBC、配電單元(PDU)、電池管理係統(BMS)以及汽(qì)車(chē)正溫共效率(lǜ)(PTC)加熱控製器。一般來(lái)說,E-Axle的每種功(gōng)能都需要一個專用的MCU和電(diàn)源管理IC(PMIC),以實現對“多合1”係統的控製。而瑞(ruì)薩成功研(yán)發(fā)出的(de)這一新型(xíng)E-Axle係統僅需一個MCU和(hé)一個PMIC即可控製整個8合1係統。通過係統集成將這(zhè)些功能集成到單個MCU,此款PoC可顯著(zhe)縮減元器件數量、係統成本及尺寸(cùn)。

      全新PoC經過最(zuì)佳性能測試,包括眾多瑞薩(sà)產品:車規級32位MCU RH850/U2B、用於MCU供電(diàn)的(de)PMIC、隔(gé)離柵極驅動器(qì)RAJ2930004AGM、用於逆(nì)變器的IGBT模塊、針對OBC和DC/DC轉換器的功率(lǜ)器件。得益於這些創新技術,瑞(ruì)薩可為客戶提供(gòng)全麵的係統與軟件支持,以及“多合1”解決方案的關鍵元器件。瑞(ruì)薩致力於(yú)打(dǎ)造包(bāo)括參考設(shè)計和(hé)軟件在內的全麵係(xì)統解決方案,以(yǐ)加速(sù)電動車的開發。

      Chris Allexandre, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示:“我們很榮(róng)幸與尼得科攜手,共同推出創(chuàng)新的8合1 E-Axle解決方案,並已成功驗證其卓越性能。我們承諾將提(tí)供豐富的(de)功率半導體器件,並與瑞薩的數字產品結(jié)合,以完整(zhěng)的即用型係統(tǒng)級解決方案加(jiā)速(sù)客戶產品開發,縮短上市時間。”

      Ryuji Omura, Senior Vice President, Deputy Chief Technology Officer and Head of Nidec Semiconductor Solutions Center at Nidec表示:“在瞬息萬(wàn)變的(de)電動汽車市場,對更(gèng)小體積、更低成本(běn)E-Axle係(xì)統的需求(qiú)與日俱(jù)增。使用單(dān)個ECU管理電動(dòng)汽車動力總成控製單元將有助(zhù)於降低係統(tǒng)的重量和成本,減少組件的數(shù)量。我們最先成功研發出這種創新的通過單個MCU控製8合1係統(tǒng)的PoC。在此,特別感謝瑞薩團隊在這個項目中展現出的熱情與卓越(yuè)的合作精神。此(cǐ)外,由於不同細分市場多合1係(xì)統的集成水(shuǐ)平各不相同,這個項目也讓我們認(rèn)識到開發可擴(kuò)展設(shè)計方(fāng)法的重要性。通過修改多核MCU的軟件配置,我們期望為能夠靈活適應各種組合的多合1平台奠定基礎(chǔ)。”

      (注)基於(yú)瑞薩電子的研究。

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