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瑞薩麵向高端工業傳感器係統推出具備高速、高（gāo）精度模擬前端的32位RX MCU

2023-11-23 來源：瑞薩作者（zhě）：-

全新RX23E-B相比現（xiàn）有版本數據速率快（kuài）8倍，並包含125 kSPS ΔΣ A/D轉換器

2023 年（nián） 11 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決（jué）方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布麵向高端工業傳感器係統推出一款全新RX產品——RX23E-B，擴展32位微控製（zhì）器（MCU）產（chǎn）品線。新產品作為（wéi）廣受歡迎的RX產品家族（zú）的一（yī）員，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速、精確模（mó）擬信號測量的係統而設計。

該新型MCU集（jí）成24位Delta-Sigma A/D轉換器，轉換速度高達125 kSPS（125,000采樣/秒），比現有RX23E-A產品快（kuài）8倍。與RX23E-A相（xiàng）比，它可（kě）以處理精確的A/D轉換，同時將均方根（RMS）噪聲降低至1/3（0.18µVrms @1kSPS）。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應變、溫度、壓力、流（liú）速、電流和電壓等關鍵參數，是高端傳感器設備、測量儀器和測試（shì）設備的（de）理想之選。特別值得一（yī）提的是，RX23E-B具備足（zú）夠的性能來驅動工（gōng）業機器（qì）人中使用的力（lì）敏傳感器，這些機器人通（tōng）常要求以10 µsec（100,000次采樣/秒）的速度進行（háng）測量。這一產品還將AFE和MCU集成在單個芯片，從而縮小（xiǎo）了係（xì）統的整體尺寸（cùn），減少元件（jiàn）數量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示：“隨著帶有AFE傳感器接（jiē）口的RX23E-B推出，我們現（xiàn）在可以為從中（zhōng）端到高端係統的各類傳感應用提供服務。我們還將繼續擴展瑞（ruì）薩的產品，以滿足電池（chí）供（gòng）電及無線傳感器日益增長的低功耗需（xū）求。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示：“在Meiko Electronics，自RX23E-A推出以來，我們一直在開發評估板（bǎn）並為客戶提供設計支（zhī）持。現在，隨著具備高速Δ-Σ A/D轉換（huàn）器的RX23E-B的推出，更多客戶將能夠體驗到其增（zēng）強的轉換性能、緊（jǐn）湊的電路板設計和縮減的（de）元器件數（shù）量（liàng）所帶來的好處。”

與（yǔ）RX23E-A類似，RX23E-B也集成了一個基於32MHz RXv2內核，且帶有數字信號處理（DSP）指令和浮點運算單元（FPU）的CPU，並采（cǎi）用相同（tóng）的製造工藝（yì）將AFE整合至單芯片中。它提供16位（wèi）D/A轉換器等新的外設功能，可（kě）實現測量調整、自診斷和模（mó）擬信號輸出（chū）。該產品的+/-10V模擬輸（shū）入可使用（yòng）5V電源進行+/-10V測（cè）量，無需（xū）外部元件或額外電源（yuán）。此外，還包括一個最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控製器和實時時鍾（RTC）功能。

需（xū）要控製和測量多（duō）個目標（如機械（xiè）臂、氣體和液體分析儀）的大型（xíng）儀器對分布式處理體係結構存（cún）在巨大需求。在分布式處理設計中，每個功能都可（kě）以作為單獨的模塊運（yùn）行，由此負責電機控（kòng）製、傳感器測量和溫度控製等各項任務，而非（fēi）依靠專用MCU來（lái）管（guǎn）理所有（yǒu）功能（néng）。這種模塊化（huà）方法允許進行（háng）獨立開發，因而實現更大的設計靈活性，並（bìng）簡化了維護工作。由於每個模塊都需（xū）要一個MCU進行計算，因此工程師可以利用內置AFE的MCU更輕鬆地開（kāi）發傳感器模（mó）塊，而不是將分立AFE芯片與單獨的MCU結（jié）合在（zài）一起。

RX23E-B提供支持高達（dá）125 kSPS A/D數據轉換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產品都帶來靈活的數據速率設置，從3.8 SPS到（dào）支持的最大值，允許用戶根據其特定係統要求在數據速（sù）率和噪聲之間選（xuǎn）擇最佳平衡點。這（zhè）兩（liǎng）款產品支持5.5mm見方的100引腳BGA封裝和6mm見方的40引腳QFN封（fēng）裝，適（shì）用（yòng）於緊湊（còu）型應用，也提供48引（yǐn）腳至100引腳的寬引腳封裝。

成功產品組合

瑞薩將麵向精確壓力測量及控製而設計（jì）的全新RX23E-B MCU與負責驅動（dòng）電（diàn）磁閥的智能功率器件相結合，開發出高速壓力控製係統。集成的高精度AFE實現精確的壓力控製，並最（zuì）大（dà）限度減少了設計中的元件數量，從而降低BOM成本與電路板安裝麵（miàn）積。這些（xiē）“成（chéng）功產品組合”基於（yú）相互兼容且可無縫協作的器件，具備經技術驗證的係統架構，帶來優化（huà）的低（dī）風險設計，以加快產品上市速（sù）度。瑞薩現已基於其產品（pǐn）陣容中的各類產（chǎn）品，推出超（chāo）過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多信息，請（qǐng）訪問：renesas.com/win。

供貨信息

RX23E-B現已上市，同時還提供適用於RX23E-B的瑞薩解決方（fāng）案入（rù）門套件。借助該（gāi）套件，工程師無需進行軟（ruǎn）件開發即可評估AFE和信號（hào）轉換的操作與功能。有關RX23E-B和入門套件的更多信息（xī），請訪問：www.renesas.com/rx23e-b。

瑞薩MCU優勢

作為（wéi）MCU領域的全球（qiú）領導者，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出（chū）貨量超35億顆（kē），其中約（yuē）50%用於汽車領（lǐng）域，其餘則用於工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有（yǒu）廣泛的8位、16位和（hé）32位產品組（zǔ）合，是業界（jiè）優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品（pǐn）具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得（dé）信賴的供（gòng）應商，瑞薩電（diàn）子擁有數十年的MCU設計經驗，並以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態係統合作夥伴組成的龐大體係為後盾。關於瑞薩電子MCU的更多信息，請訪問：www.renesas.com/MCUs。

關於瑞薩電子

瑞薩（sà）電子（TSE: 6723），科（kē）技讓（ràng）生活更輕鬆，致力於打造更安全、更智（zhì）能、可（kě）持續發展的未（wèi）來（lái）。作為全（quán）球微控製器供應商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方麵的專業知識，提供完整的半（bàn）導體解決（jué）方案。成功產品組（zǔ）合（hé）加（jiā）速汽（qì）車、工業、基礎設施及物聯網（wǎng）應用上市，賦能數十億聯網智（zhì）能設（shè）備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問（wèn）renesas.com。關注瑞薩電子微信公眾號，發現（xiàn）更多精（jīng）彩內容。

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