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博世創業投資公（gōng）司（sī）投資致能科技，加速（sù）第三代半導體布局

2022-9-14 來源：博（bó）世作者：-

以高性能GaN器件應對能（néng）源管理挑戰

中國，上海——隸屬於（yú）博世集團的羅伯特•博世創業投（tóu）資公司（以下簡稱“博世創投”）已完成對廣東致能科技有限公司（sī）（以下（xià）簡稱（chēng）“致能科技”）的Pre-A輪投資。致能科技總部位（wèi）於廣州，是國內領先的氮化镓IDM(Integrated Device Manufacturer)公司。憑（píng）借（jiè）其（qí）在氮化镓器件領域的豐富經驗和創新技術，致能科技致力於研發新一代氮化镓功（gōng）率器件（jiàn），在現有基礎上全麵提升氮（dàn）化镓工作電壓（yā）、導電能力、開關頻率等關鍵性能參數，助力實現（xiàn）更（gèng）高效的功率管理係統。

根據市場研究機構Yole Développement最新報告，全球功率半導體市場預計（jì）將（jiāng）由2020年（nián）的175億美元增長至2026年的262億美元，未來5年年（nián）均複合（hé）增長率達到7%。全球碳中和的共識帶來了綠色能源管理、新能源汽車、可再生能源等（děng）領域的更高需求（qiú），而氮化镓芯片正是實現上述目標的關鍵技術。

“中國（guó）是全球最大的同時也是（shì）增長最快（kuài）的功率半導體市（shì）場，氮化镓則是實現下一代功率係統進而實現（xiàn）碳中和的（de）關鍵技術（shù）之一（yī）。憑借著工藝和器（qì）件結構的創新，致能科技（jì）將（jiāng）更加充分的發揮出氮（dàn）化（huà）镓在功率領域的技術潛力，”博世創投投資合夥（huǒ）人及中國區業務負責人孫曉光表（biǎo）示，“對致能科技的投資將進一步豐（fēng）富我們在第三代半導體領域的布局。”

氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，係（xì）用於評價功率半導體材料綜合性（xìng）能的最常（cháng）用指（zhǐ）標之一）參（cān）數分別達到矽材料的2400倍（bèi）、碳化（huà）矽材料（liào）的5倍。由於其優異的材料性能（néng）以及製造工藝上的長足進步，氮化镓功率器件近（jìn）年來正在快速進（jìn）入快充、電源、IDC（Internet Data Center）等市場（chǎng）。盡管如此（cǐ），由於器件結構的限製，氮化镓材料的優勢仍遠未得到充分發揮，基於氮化镓材料的功率器件性（xìng）能仍有巨大的提升空間。致能（néng）科技在氮化镓設備、工藝、器件以及（jí）係統設計等各領域擁有全棧式的（de）技術積累。憑借其在工藝及器件的（de）底層創新，致能（néng）科技將進一步加速（sù）氮化镓的市場滲透，並逐漸將其應用（yòng）領域擴展至汽車及工業市場。博（bó）世創投將與其它股東一起，共同為致能科技團隊持續提供有力支持（chí），助力中國第三代半導體（tǐ）產業（yè）發展。

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