博世德累斯頓晶圓廠即將正式投入運營
2021-3-9 來源： 博世 作者：-
首批晶圓從全自動化生（shēng）產（chǎn）線下線
. Harald Kroeger：“博世即將在德累斯頓投產車用芯片，助力未來（lái）交通出行。”
. 工業4.0先驅（qū）：博世在芯片生產整個（gè）過程中全部采用互聯（lián）化和自動化流程。
. 高精密生產製（zhì）造：從晶圓到芯片曆（lì）經數百道（dào）工序。
德國德累斯頓——博世在未（wèi）來芯片生產上邁入了一（yī）個新的裏程碑：博世德累斯頓晶圓廠宣（xuān）布其首批矽晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下（xià）半年正式啟動生產（chǎn）運營奠定（dìng）基礎。全數字化、高互聯化的德（dé）累斯頓晶圓廠投入運營後，主攻車用芯片製造。“德累斯頓晶圓廠將為未來交通出行（háng）解決方案以及改善道（dào）路安全（quán）提供車（chē）用芯片。我們計劃於今年（nián）年底前啟動生產。”博世集團董事（shì）會成員Harald Kroeger表（biǎo）示。目前，博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠。德累斯頓晶圓廠將致力於滿（mǎn）足半導體應用領域不斷（duàn）激增的市（shì）場需求，也（yě）進一步表明了博世集團將德國打造為科技高地的決心。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標將其建（jiàn）設為（wéi）全球最先（xiān）進的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了（le）德國（guó）聯邦政府內部聯邦經濟與能源部的資金補貼。該晶圓廠（chǎng）計劃於2021年6月正式投入運營。
01_博世德累斯頓晶圓廠（chǎng）
試生產順利開展
2021年1月（yuè），德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓（yuán）的製備（bèi）。博世將利用這批晶圓來製造功率半導體，以應用於電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產曆（lì）時六周，共（gòng）經曆（lì）了約250道全自動化生產（chǎn）工序，以便將微米級的微小結構沉積（jī）在晶圓上。目前，這（zhè）些（xiē）微芯（xīn）片正在電子元件中進行安裝和測試（shì）。2021年3月，博世將（jiāng）開始生（shēng）產首批高度複雜（zá）的集成電（diàn）路。從晶圓到最終的半導體芯片成（chéng）品，整個生產流程將經（jīng）曆（lì）約（yuē）700道工序，耗時10周以上（shàng）。
02_首批（pī）晶圓從全自動化生產線下線
主攻300毫米晶圓生產（chǎn）
博（bó）世德累斯（sī）頓晶圓廠的核心（xīn）技術為直徑為300毫（háo）米晶圓製造，單（dān）個晶圓可產生31,000片芯（xīn）片。與傳統的150和200毫米晶（jīng）圓相（xiàng）比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規模效益並（bìng）鞏（gǒng）固其在半導體生產領域的競爭優勢。此外，全自動化（huà）生產（chǎn）和機器設備（bèi）之間（jiān）的實時數據交換還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生（shēng）產效率。“博世（shì）德累斯頓晶圓（yuán）廠將為自動化、數（shù）字化和互聯化工（gōng）廠樹立全（quán）新的行業典範，”Kroeger說道。
03_從（cóng）晶（jīng）圓到芯（xīn）片曆經數百道工序
這一晶圓廠位（wèi）於有“薩克森（sēn）矽穀”之稱（chēng）的德累斯頓（dùn），從2018年6月開始施工建（jiàn）設，占地麵積約10萬平方米（相當於14個足球場）。2019年下半年（nián），德累斯（sī）頓晶圓廠完成外部施工，其建築麵積達到72,000平方米。博世隨後進行（háng）了工廠內部施（shī）工，並在無塵車間安裝了（le）首批生產設備。2020年11月，初步建（jiàn）成的高精密生產線完成（chéng）了首次全自動試生產。在德累斯頓晶圓廠的最後建設階段，工（gōng）廠（chǎng）將聘用700名員工，負責生產管理和監測（cè）以及機（jī）器設備維護工作。
04_芯片生產整個過程中全部采用互聯化和自動化流程
從晶圓到芯片
半導體正逐漸在物聯網和未來交通出行等領域扮演（yǎn）著越來越重（chóng）要的角（jiǎo）色。被（bèi）稱（chēng）為“晶圓”的圓（yuán）形（xíng）矽晶片是半導（dǎo）體製造的第（dì）一步。博世德累（lèi）斯頓（dùn）晶圓廠的晶圓（yuán）直徑（jìng）為300毫米（mǐ），其厚度僅為60微米，比人類的頭發（fā）還細。德累斯頓晶圓廠將曆時數周，將未經處理的“裸晶圓”加工成市場上（shàng）緊俏（qiào）的半（bàn）導體芯片。在車用集（jí）成電路中，這些半導（dǎo）體芯片充當了汽車的（de）“大腦”，負責處理傳感器采集的信息並觸發進一步操作，如以光速向安全氣囊發出打開訊號。盡管矽芯片僅有數平方毫米（mǐ）的大小，但這些芯片包含複雜的電路，並具（jù）備數百（bǎi）萬種單個電子功能。
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