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安森美半導體擴展應用於工業（yè）物聯網、智能家居和可穿戴的方案
2018-2-27  來源：安森美半導體  作者：-

  
       傳感器和軟（ruǎn）件功能的顯著擴展（zhǎn）擴大了物聯網開發套件（IDK）的關鍵垂直物聯（lián）網應用
   
 

       2018年2月27日 – 推動高能效創（chuàng）新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美（měi）國納斯達克上市代號：ON) 發布了一個全新多傳感器屏蔽板，並擴展了其（qí）物聯網開（kāi）發套件（IDK）的軟件，幫助工程師應對（duì）更廣泛的高增長物聯網（IoT）應用。新產品讓客戶能加速產品開發周期，更快地為各種聯接的健康及工業可穿戴設備、智能家居、預（yù）測性維護、資產追蹤和（hé）其他工（gōng）業物聯網應用部署IoT方（fāng）案。

       安森美半導體（tǐ）的IDK是一個直觀、模塊化、 節點到雲（node-to-cloud）的平（píng）台，可實（shí）現快速原型製作（zuò）的評估和IoT方案（àn）的開發，為時間和資源緊張的設計（jì）人員帶來重要的價值。IDK通過連接（jiē）至Arm® SoC主板上的一係列屏蔽板/子卡（kǎ），可在這IoT“大（dà）傘”下提供各種感測、處理、聯接和致動的可能性。

       多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環境傳感器。這配以例如最近發布的藍牙低功耗（BLE）聯接屏（píng）蔽板，可實現針對各種超低功耗（hào）智能（néng）家居、工（gōng）業物聯（lián）網和可穿戴方案的快速原型製作（zuò）。

       軟件是IDK整體的部分，在此次提（tí）升的軟件功能，安森（sēn）美半導體發布了IDK軟件4.0版本。除了對Carriots（Altair）雲（yún）的既有支持外，現還（hái）包括了對IBM雲的原生支持。此外， IDK主板上運行的嵌入式操作係統也已升級至（zhì）mbed 5.5版本。

       安森美半導體物聯網主管Wiren Perera表（biǎo）示：“安森美半導體持續擴充其直觀的IoT套件，幫助客戶針（zhēn）對不同的IoT垂直市場製（zhì）作原型和開發方案，並以更快、更好的成本效益部（bù）署。我們了解提供（gòng）從節點（diǎn）到雲的完整方案的重要（yào）性，所以我們（men）的全新感測功能（néng）與超低能耗聯接和致動器產品的選項相輔相成，可實現領先業界的電池壽命的全新方案類別。更廣的雲支持、升級的操作係統（OS）和可配置的移動應用程式都表明我們持續增強軟件功能以促進快速產品部署的承諾。”

       憑借額外（wài）的硬件和軟件增強功能的強強組合（hé），設計人（rén）員現能進行原型製作，並開發更廣泛的IoT設備和（hé）方（fāng）案。安森美半導體正在開發一款安卓移動應用程式，將能夠通過低能耗（hào）BLE經手機看到傳感器數（shù）據和控製（zhì）致動器。該應用程式可針對應用（yòng）和用例原型進行動態定製。

      DK多傳感器屏蔽板將於四月開始接受（shòu）客戶訂購。

       歡迎蒞臨安森美半導體在（zài）Embedded World的展台（tái）（4A展廳 #260號展台），觀看預測性（xìng）維護、智能家居和其他物聯網用例的IDK演示。欲了解更多信（xìn）息，請閱讀博客《助力客戶（hù）開（kāi）發及部署物（wù）聯網設備》或訪問物（wù）聯網開發套件（IDK）網頁。

       關於安森美半導體
  
       安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代（dài）號（hào）：ON)致力於推（tuī）動（dòng）高能效電子的創新，使客戶（hù）能夠減少（shǎo）全球的能源使（shǐ）用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案，提（tí）供全麵的高能效電源管理、模擬（nǐ）、傳感器、邏（luó）輯、時序（xù）、互通互聯、分立、係統單芯片(SoC)及定製（zhì）器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通信（xìn）、計算機、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，一套強有力的守法和道（dào）德規範計劃，及在北美、歐洲和亞太（tài）地區之（zhī）關鍵市場（chǎng）運（yùn）營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內（nèi）的業務網絡。
   
     更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。
    
     

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