台達“解密Cloud to Edge AI”於COMPUTEX 2024展出(chū) 台達於2024台北國際
2024-6-7 來源:台達 作者:-
台達於2024台北國際電腦展(zhǎn)(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚(jù)焦AI人工智能,以(yǐ)“解密 Cloud to Edge AI”為主題,全方位展出涵蓋雲(yún)端到邊緣的(de)數據中心基礎設施方案,以及應用於AI運(yùn)算(suàn)及終端(duān)設備(bèi)的高效(xiào)電源、散熱、被動元件等技術,包含多款首次亮相的AI服務器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術等,發揮所長(zhǎng)驅動AI產業發(fā)展。
台達董事長暨首席執行官(guān)鄭平表示:“在這個AI新時(shí)代,台達身為全球開關電(diàn)源與散熱管理廠商,能為AI數據中心提供從電網到芯片(piàn)(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案(àn)。我(wǒ)們能協助客戶建置或優化數據中心整體電力架構(gòu),打造更具效益的信息通信基礎(chǔ)設施,並(bìng)一路延伸至機(jī)櫃內、甚(shèn)至到AI芯(xīn)片所在的板端(duān),滿足AI產業對能源及散熱效率的需求,在(zài)算力大幅推升的同時(shí),幫助運(yùn)算更加節能。”
1:台達董事長暨首席執行官鄭平(右2)、首席品牌官(guān)郭珊珊(左(zuǒ)2)、電源(yuán)及元器件事業範疇執行副總裁史文景(右1)、數據(jù)中心事業部總經理(lǐ)詹(zhān)智強(左1)一同於(yú)台達COMPUTEX 2024記者(zhě)會向媒體分享台達應用於AI運算的(de)數據(jù)中心基(jī)礎設施方案及(jí)高效(xiào)電源、散熱、被動元件等技術。
台達首席品牌(pái)官郭珊珊表示:“AI產業及前景廣受矚(zhǔ)目,今年台(tái)達(dá)特別以(yǐ)‘解密Cloud to Edge AI’為主題,展位(wèi)設(shè)計以機櫃真實寬度、超(chāo)寫實高度,打造一座(zuò)大型數據中心。由外而內,布建預製型數據中心貨櫃係統到機房(fáng)重地的場景;由大到小,解構台達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由雲端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實際應(yīng)用,讓參觀者(zhě)得以一探AI運算幕後。”
AI電源、散熱及被動(dòng)元件
台達電源及元器件事業範疇執行副總裁史文景表(biǎo)示:“集結電源、散熱(rè)、被動元件等領先技術,台達能滿足AI服務器、芯片對供電及散熱能力的高度需求(qiú),例如此(cǐ)次展出的芯片垂直供電(diàn)技術,通過減少電源傳輸(shū)路徑,可減少AI處理器5%-15%的能源(yuán)損耗;以及首度(dù)亮相、為新一代AI服務器GPU/CPU設計的(de)液冷冷板(bǎn)模組,再搭配台達高(gāo)效能(néng)散熱風扇以及機(jī)櫃內(In Rack)冷卻液分配(pèi)裝置 CDU(Coolant Distribution Unit),都是台達(dá)持續技術創新的實績。”
2:台(tái)達董事長暨首席執行官鄭平(左(zuǒ)4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及(jí)元器件事業範疇執行副總裁史文(wén)景(右3)、風(fēng)扇暨熱(rè)傳導事業群總經理黃文喜(右2)、信息通信基礎設(shè)施事業群總經理黃彥文(左2)、電源及係統事業群總經理陳盈源(右1)及數據中心事業部總經理詹智強(左1),共同出席台達COMPUTEX 2024記者會。
針對服務器機(jī)櫃的AC/DC電源,台達展出符合第(dì)三代開(kāi)放式機櫃標準(ORV3, Open Rack v3)的機架(jià)式電(diàn)源,其中首次登場的66kW與33kW機架式(shì)電源(yuán),能(néng)源效率高達97.5%,將會是下一代AI服務器的主流。針對芯片(piàn)所需的(de)DC/DC電力轉換需求,台達展出多款輸出功率介(jiè)於(yú)200W-2,000W 的DC/DC轉換器,能效可高達98.5%,包括已使用廣泛(fàn)在市麵AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉(zhuǎn)換器。而台達(dá)亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉換的關鍵被動元件。
數據中心(xīn)基礎設施
台達數據中心事業(yè)部總經理詹智強表示:“麵對高速成長的數據(jù)中心建置需求,台達(dá)具備深厚的電力(lì)架(jià)構規劃實力與經驗,同時通過整合旗(qí)下完整的信息通信產品,打造中壓市電至服務器供電高效率(lǜ)、高彈性的基礎設施,能為客戶有效節省運營成(chéng)本與時間成本。”
此(cǐ)次重點展示的預製型電力係統,以40英尺貨櫃即可提供(gòng)超過1.7MW 電(diàn)力,另有預製型All-in-one數(shù)據(jù)中心解決方案,將(jiāng)數據(jù)中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中,滿足客戶快速建置(zhì)與(yǔ)高擴充性的需求,已在全球有超過200套實(shí)績(jì)。在散熱方麵,除了用於數據中心的EC節能大型風扇,台(tái)達也針對(duì)眾所矚目的液冷散熱需求,展出可(kě)升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能(néng)同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求(qiú)的(de)CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應(yīng)對AI運算產生(shēng)的大(dà)量熱能。此外,台達也推出結合3D建築物(wù)信息模型技術BIM的iDCIM方案(àn),提供(gòng)數據中心及建築弱電(diàn)一站式的(de)有效管理。
Edge AI及AI應用實例
台達亦展出AI PC的高階電源及超(chāo)薄型散熱模組(zǔ)解決方案,與(yǔ)AI智能安防(fáng)雲解決(jué)方案VORTEX。在AI應(yīng)用實例(lì),則包括具備智能導航,可在電梯大樓環境提(tí)供居家送(sòng)餐服(fú)務的自主移動機器人(Autonomous mobiles Robot),以及結(jié)合(hé)大型語言模型的企業級知識問答機器人。
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