TP全貼合設備

TP全貼（tiē）合設備（bèi） 產品應（yīng）用領域 觸控屏，製造智能手機的觸摸式麵板。 產品優勢與特點 點膠、翻轉、壓合連續完成。 雙（shuāng）工（gōng）位翻轉、壓合，效（xiào）率（lǜ）高。 多點膠頭（tóu），可同時點多種不（bú）同的膠。 附設檢測、固化平台，及時檢測固化（huà）。 設備按無塵（chén）標準製造。 所有步驟均智能（néng）化（huà）設置。 可選配置 常（cháng）用膠劑 技術（shù）參數 技術參數： 貼合產品尺寸：150mmX280mm 貼合板（bǎn）麵尺寸（cùn）：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片（piàn） 上下板水平誤差（chà）：小於0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 　 點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前後）X１００ｍｍ（上下）， 點膠速度：３００ｍｍ／ｓ 示教方式：觸摸屏 貼合麵壓力：0--3kg/mm 壓合機構上下移動行程：200mm 三軸點膠運動部分： 有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸（zhóu）—200mm（前後移動）；Z軸—100mm (上下移動） 最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驅動方（fāng）式：伺服電機 針筒切換高度差：15mm 控製方式：點到點,直線和圓弧差補； 編程方式：示教器或PC編程輸入（rù） 壓合（hé）機構部分： 貼合板麵尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個（gè）工位（wèi）貼合數量1片 上下板水平誤差：小於0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 操作方式：觸摸屏及板卡控製 貼合麵壓力：0--3kg/cm2 壓縮（suō）空氣：4-7kgf 壓合機構上下移動行程：200mm