青島雙（shuāng）麵印刷線路板|青島多層電路板

導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術（shù）之所在，它一般是由特（tè）種陶瓷填充（chōng）的特殊的聚合物（wù）構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老（lǎo）化的能力，能（néng）夠承受（shòu）機械（xiè）及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技（jì）術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣（qì）絕緣性能； 金屬基（jī）層是鋁基板的支撐構件，要求具有（yǒu）高導熱性，一般是鋁（lǚ）板，也可（kě）使用銅板（其中銅板能夠（gòu）提供更好的導熱（rè）性），適合於鑽孔、衝剪及切割等（děng）常規機械（xiè）加工。PCB材料（liào）相比有著其它材料不可比擬（nǐ）的優點（diǎn）。適（shì）合功率組件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱（rè）效果極好，良好（hǎo）的絕緣性能和機械性能。