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青（qīng）島多層電路板
- 公司名稱：
- 發布日期：
- 所 在 地：
- 產（chǎn）品型（xíng）號：
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- 青島龍利電（diàn）子有限公司
- 2017-01-17 13:25:06.0
- 青島
- 無
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【詳細（xì）說明】
高科（kē）技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品（pǐn），促使印製線（xiàn）路板製造也（yě）向輕（qīng）、薄、短、小發展，有限空間，實（shí）現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2007 年間，機械鑽孔批量能力最小孔（kǒng）徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金（jīn）屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化（huà）孔，質量直接關係印製板可靠性。隨著孔徑的（de）縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔裏麵，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無（wú）銅，成為孔金屬化的致命。[1]