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磨粒流軟體磨料的組成

它是由一種具有粘彈性、柔軟性和切割性的高分子半固態（tài）載體（tǐ）和一定量磨砂混合而成，磨料軟硬（yìng）度適中，不沾金屬，具有良好的伸展性，並且具有良（liáng）好（hǎo）的切割金（jīn）屬功效（xiào）。

磨粒流軟體磨料的分類

軟體（tǐ）磨料主要包括以下幾種研磨劑

·Silicon carbide 碳化矽（guī）軟體（tǐ）磨料-（S）

·Boron carbide碳化硼軟體磨料-（B）

·Diamond powder鑽石粉軟體磨料-（D）

磨粒流軟體磨料的粒度尺寸範圍大小從（cóng）最細的7μm微米到350μm微米不等

磨粒（lì）流軟體磨料作用

Silicon carbide碳化矽-（S）：

碳化矽是最常用的磨粒流軟體磨料，因為它是一種堅硬耐用和價格適度的材質，能（néng）應用於大部分材質。

Boron carbide碳化硼軟體磨料-（B）：

碳化硼磨料比金剛砂要堅（jiān）硬，研磨工件（jiàn）的速度更快。這種磨料用於不（bú）易加工的材料，比如當用碳化矽（guī）磨料去除毛刺，材（cái）料太慢或磨（mó）損太快的情況（kuàng）下，主要應用於硬工具鋼、鎢鋼和主要含鎳的耐熱不鏽（xiù）鋼。

Diamond powder鑽石（shí）粉軟體磨料-（D）：

鑽石粉磨料（liào）主要用於（yú）特殊（shū）情況，例如鎢鋼等硬質合金工件，加工速度快，但是（shì）價格較高。

磨粒流軟體磨料主要包括（kuò）以上幾種實際我們有幾十種（zhǒng）專用磨料，東莞斯菩銳根據每位（wèi）客戶的產品（pǐn）材（cái）質（zhì）、光潔度要求、產量等各方麵的需（xū）求，配置專用高效、穩定的高分子磨（mó）料。

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