Xilinx開發板（bǎn）KC705與各子卡組合

產品介紹一、板卡概述 　　Kintex?-7 FPGA KC705 評估套件包括硬件、設計工具、IP 核和預驗（yàn）證參考設計等的所有基本組件，參考設計中包含能實現高性能、串行連接功能和高級存儲器接口的目標設計。隨套件提供預驗證參考（kǎo）設（shè）計和行業標準 FPGA 夾層連接（jiē）器（FMC），能夠利用子卡實現升級（jí）和定製。產品屬性二、板卡特性 基於 XC7K325T-2FFG900C FPGA 的（de） KC705 評估（gū）板 包（bāo）含 DDR3 與 PCIe? 的目標參考設計 包含 Northwest Logic DMA 的評（píng）估版 AMS 101 評估卡 整套 Vivado? Design Suite: Design Edition Kintex-7 XC7K325T FPGA 專用的器件 印刷版入門指（zhǐ）南 電纜和電源 附加下載（zǎi）內（nèi）容，包（bāo）括 參考設計、設計範例以及演（yǎn）示文件 開發板設計文檔 擴展文檔 其他說明四、產（chǎn）品展示 1. AD/DA子卡 該類AD/DA子卡模塊就專門針對xilinx開（kāi）發板（bǎn）設計的標準（zhǔn）板（bǎn）卡，用於模擬（nǐ）信號、中頻信號采集，信號發出等（děng）應用。 2. 圖像子卡 該類（lèi）CamerLink子卡模塊就專門針對xilinx開發板設計（jì）的標準板卡，用於視（shì）頻信號檢測，分（fèn）析等應用（yòng）。3. DSP子卡 該類DSP子卡模（mó）塊以TI強大性能DSP TMS320C6455作為主芯（xīn）片，專門針（zhēn）對xilinx開（kāi）發板設計的標準板卡（kǎ），用（yòng）於高速數據、視頻（pín）信號檢測，分析等應用。交易說明項目、產品價格將（jiāng）根據需（xū）求定位、售後服務、技術支持及購買數量等方麵具體情況而定，請與客服聯係