錫（xī）膏無鉛錫膏高溫中溫低溫錫膏

產品介紹理化性能及指標 序號 項目 技術指（zhǐ）標 檢測標準1 合金成分 Sn 64±0.5， Bi 35±0.5， Ag 1±0.2 ANSI/J-SDT-0062 合金粉末形狀 球形（≧90%的顆粒呈球形 ANSI/J-SDT-0053 合金粉末直徑 25-45μm ANSI/J-SDT-0054 焊劑含量 11±0.5% ANSI/J-SDT-0055 粘度（dù） 160-200Pa.s （Malcom PCU-205,25±0.1℃,10rpm) ANSI/J-SDT-0056 錫（xī）珠 不應出現≧75μm的錫珠 ANSI/J-SDT-0057 潤濕性 焊料應擴展（zhǎn）至錫膏覆蓋（gài）範圍以外，且無非潤濕和反潤濕現象 ANSI/J-SDT-0058 抗坍塌（tā）性（xìng） 25℃,1小時，所有焊盤間不出現僑連180℃,30分鍾，≧0.2mm焊盤間不出現橋連 ANSI/J-SDT-0059 鹵素含量 ≦0.1wt%（以CL計） ANSI/J-SDT-004JIS-Z-3197-8610 銅鏡腐蝕 無任何穿透腐蝕 ANSI/J-SDT-004JIS-Z-3197-8611 表（biǎo）麵絕緣電阻 ≧1*1012歐（ōu）姆≧1*109歐姆 JIS-Z-3197-86ANSI/J-SDT-004產品屬性2，物理化學特性物理狀態 顏色 熔點 比重20℃ 氣味 揮發度膏狀 金屬灰色 153-172 7.4 極少刺激性