深圳觸摸屏模組全貼合機 膠博觸摸屏全貼合 TPK專用全貼合機

觸摸屏模組全貼合產品應用領域 TPK專用全貼合機 觸摸屏，製造智能手機的觸摸式麵（miàn）板。 產品優勢與特點 點膠、翻轉、壓（yā）合連續完成。 雙工位翻轉、壓（yā）合，效率高。 多點膠頭，可同時點多種不同的膠。 附設檢測、固化平（píng）台（tái），及時檢測固化。 設備按無塵（chén）標準製造。 所有步（bù）驟均智能化設置。 可選配置 常用膠劑 技術參數（shù） 技術參數： 貼合產品尺寸：150mmX280mm 貼合板麵尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片 上下板水平誤差：小於0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 　 點膠行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前後（hòu））X１００ｍｍ（上下）， 點膠速度：３００ｍｍ／ｓ 示（shì）教方式：觸摸（mō）屏 貼合麵壓力：0--3kg/mm 壓合機構上下移動行程（chéng）：200mm 三軸點膠（jiāo）運動（dòng）部分（fèn）： 有效行（háng）程：X軸—600mm（左右移動（dòng））；Y軸（zhóu）—200mm（前後移動）；Z軸—100mm (上（shàng）下移動） 最高（gāo）速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驅（qū）動方式：伺服電（diàn）機 針筒切換（huàn）高度差：15mm 控（kòng）製方式：點到點,直線和圓弧差補； 編程方式：示教器或PC編程輸入 壓合機構部分： 貼合板麵尺寸：140mmX240mm；雙（shuāng）工位，每個工位貼合數量1片（piàn） 上下板水平誤差：小於0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 操作方式：觸摸屏及板卡控製 貼合麵壓力：0--3kg/cm2 壓縮空氣：4-7kgf 壓合機構上下移動行程：200mm