手機業內，一（yī）場（chǎng）外（wài）觀（guān）“大戰”正在爆發（fā），由此而引發的新材料應（yīng）用正在激（jī）烈的討論（lùn）、研發、期待、布（bù）局（jú）中，液態金屬、陶瓷材質、鈦合金、不鏽鋼、藍寶石、2.5D玻璃、3D玻璃……還（hái）有國外最新研發（fā）的一種新型金屬玻璃材料，硬度（dù）堪稱是不鏽（xiù）鋼（gāng）的588倍（bèi），也（yě）有望成為手機的邊框和蓋板，等等，手（shǒu）機業內的“供給側改革”正在由（yóu）外殼材質的變化和針對這係列新型材料的加工工藝來提（tí）供和保障。
    換句話說，在（zài）增長疲態下，手機廠商終於找（zhǎo）到了這種（zhǒng）由新材料帶來的“獨特性”差異來（lái）發展市場（chǎng），三星推出Galaxy S7 edge 3D玻璃蓋板，小米推（tuī）出陶瓷後蓋小米5和（hé）3D玻璃機身小米Note，以及傳言iphoness8將（jiāng）采用不鏽鋼及複合材料等等。不過，廠商除了在這些新材料的應用上表現出極大的興趣外，對於（yú）未來的量產也表現出了極大的擔憂。據業內人士估（gū）算，當前生（shēng）產3D玻（bō）璃的成本是70元/片，氧化鋯陶瓷後蓋的成本150元（yuán）/片，藍寶石蓋板的成本（běn）是350元/片，加（jiā）工難，難加（jiā）工，成本高，成了手（shǒu）機爭奪戰的另一“戰場”。

    該如何滿足（zú）手機新（xīn）材料變革下的高（gāo）難（nán）度加工（gōng）？
    首先，從材料本（běn）身來說，這些新材料本身就有一定的（de）特性，比如硬（yìng）性和脆性都（dōu）比較強，還有其導熱性、導電性（xìng）等，對於加工要求就更為嚴格，要想發（fā）展這一行業，必須要了解其中的關鍵。
    其次，從加工工藝上來說，運用這些新材料本身就兼顧著更加美觀和實用性。比如3D玻璃有著更加飽滿的視覺效果和手感體驗，還有額外的性能（néng）收益，使得手機收訊功能更強，產品更出色（sè），對於這些新材料的加工（gōng）質量要求會（huì）更高，對於設備（bèi）的精密度（dù）和加工能力（lì）也就提（tí）出了更高的要求。
    另外（wài），從加工製成上來說，從毛（máo）坯到加工成成品，需要幾（jǐ）十道不同（tóng）的工序才能（néng）變成我們（men）手中精美的手機（jī）外殼，其中的每一個環節都不可有差錯，有參差（chà），這就需要多套成熟的設備相配（pèi）合，共同完成整（zhěng）個加工流程。

    作為設備廠商，北京海普瑞森科技發展有限（xiàn）公司針對此類新材料的特殊加工研發出一款STMC500超精密（mì）特種加工中心，可對藍寶石、陶瓷、玻（bō）璃、人造水晶、碳化矽、黑色金屬、高溫合金等（děng）進行鑽微孔、銑型、磨削等精細加工，並（bìng）具有亞微米級的加（jiā）工（gōng）精度和納米級的麵（miàn）型質量。

    1、鑽孔，即針（zhēn）對藍寶石、陶（táo）瓷、玻璃等新材料進行的微型孔精加工，主要是攝像頭（tóu）孔（kǒng）、閃光燈孔、傳感器孔（kǒng）、通知燈孔等。“空氣靜壓+內置（zhì）超聲”主軸工作轉數達12000 rpm，滿足（zú）了（le）手機新材（cái）料所有微型孔的精加（jiā）工。
    2、磨邊銑型，即（jí）側麵精磨（mó），達到手（shǒu）機蓋板所需外觀及工（gōng）藝（yì）要求。
    海普瑞森STMC500超精密特種加工中心執行銑型、鑽微孔、攻絲、磨削等加工時達（dá）到速（sù）度化（huà）、高光（guāng）、高效化，完成藍寶石手機麵板、氧（yǎng）化鋯（gào）陶瓷蓋板全套（tào）工藝（yì）要求（qiú）的加工效率是傳統加工效率的3-5倍，特別適用於3C行業批量零件的超精密加工。
    作為一款高檔技術密集型、零件加工型設備的研發生產企業，在手機新材料的發展道路上，海普瑞森願意提供優秀的設備以及相應的技術谘詢給行業同仁，共（gòng）同將手機新材料的推廣及應用做得更好。