以往智能手機主要競爭重心在屏幕大（dà）小與半導體規格，但智能型手機發展至今，開始缺乏能夠（gòu）吸引消費者購買的“獨特性”，因此手機（jī）外殼設計成為（wéi）新亮（liàng）點，手機業麵臨著塑料、玻璃（lí）、金屬、陶瓷等多種選擇。
 

陶瓷手機外殼簡介

      陶瓷在（zài）手機上應用共有三個細分方向，最主要的應用領域是後蓋，其次是用於指紋識別的（de）貼片（piàn）或可穿（chuān）戴設備的（de）外（wài）殼，最後是用（yòng）於鎖屏和音量鍵等小型結構件。
      優點：硬度高，耐磨損（sǔn），導熱性好，高亮富有光澤。
      缺點：易碎，加工難度大，成（chéng）本高
 

金屬合金與先進陶瓷的性能對（duì）比

陶瓷手機（jī）外殼的16道加工工（gōng）藝

陶瓷（cí）手機外殼（ké）經典案例
   

    小米5微晶鋯陶瓷機身加工（gōng）難度非常（cháng）大，成本昂（áng）貴，讓陶瓷尊（zūn）享（xiǎng）版的（de）成品率非常低。

    其他諸（zhū）如：榮耀V8在開賣50天就售出150萬台；ivvi S6曆經鐳雕參數和高溫燒結等多種工藝，最終才得以成型，不僅擁有良（liáng）好的（de）視覺效果和特殊的質感，更能夠提供良好的信號支持；金立W808采用（yòng）了納米陶瓷作為材質的機身（shēn）後殼，硬度更高，韌性更強，穩定性更強，更耐高溫（wēn）……等等，手機（jī）大（dà）屏化、輕薄（báo）化趨勢對結構件材料提出了新的要求，更加堅硬耐磨、輕便、不屏蔽信號、散熱性好、手感好等。目前，隻有陶瓷機殼在物理特性上完全符合這些（xiē）特性。