20MM以下金屬數控火焰切割機加工工(gōng)藝
發(fā)布時間:2014-10-23
20MM以下金(jīn)屬數控火焰切割機(jī)加工工藝
數控火焰切割機針對20MM以內(nèi)金屬材料切割加工過程中,其速度設置和切割工藝(yì)存在關聯,但更(gèng)多終端用戶企業會就此判斷切割材料厚(hòu)度和數控火焰切割機的速度設置有直接聯係,經嘉倍徳科技多次實際測(cè)試發現,火(huǒ)焰切割速度跟板料厚度沒有直接的聯(lián)係。一(yī)般情況下(xià)板料的切(qiē)割厚度根切割時氧氣壓力有關,如果氧氣的壓力比較小厚板根本割(gē)不斷。一般切割厚度5-20mm 氧氣(qì)壓力0.25MPa 乙炔壓力0.02MPa 火焰(yàn)切割(gē)速度在500-600mm/min。以下武(wǔ)漢嘉倍徳科技將主(zhǔ)要針對20MM以下金屬(shǔ)的數控火焰(yàn)切割機加(jiā)工工藝問題予以整理說明。
一、20MM以下金屬數控火焰切割機切割速度
金屬厚(hòu)度4mm 切割氧氣壓(yā)力0.2Mpa 火焰切(qiē)割速度450-500mm/min
金屬厚(hòu)度5mm 切割(gē)氧氣壓力0.3Mpa 火焰(yàn)切割速度400-800mm/min
金屬厚度10mm 切割氧氣壓力0.35Mpa 火(huǒ)焰切割速度340-450mm/min
金屬厚度15mm 切割氧氣壓力0.375Mpa 火焰切割速度300-375mm/min
金(jīn)屬厚度20mm 切割(gē)氧氣壓力0.4Mpa 火焰切(qiē)割速度260-350mm/min
二、20MM以下金(jīn)屬數控火焰切割機工藝問題
1. 設備--設備機台各項參數不應該(gāi)版本統一,應該因(yīn)機而各異;
2. 原料--矽塊(kuài)本身就存在缺陷 如雜質等,造成矽塊密度不一致或者說分布不均勻,容易(yì)造成線痕;
3. 輔料--輔料質量不佳,如材質不(bú)對、雜質(zhì)等等離子切割機,另外(wài)也有可(kě)能是輔料重複(fù)使用次數過多;
4. 人為--可能(néng)性最大因數,有意(yì)無意或者消極工作(zuò)導致. 但是目前線痕是多數公司存(cún)在的普遍現象 主要看線痕比率體現線(xiàn)切水平和成片率 .
綜合上述問題情況,可以從多方麵考慮(lǜ)降低(dī)數控火焰切割機的線痕(hén)現象:
1. 設備--完善的保養機製 獨有(yǒu)的工藝配方
2. 原料--從開方後(hòu)檢測下手,控製可能導致線痕的(de)矽塊流入線(xiàn)切工序
3. 輔料--控製輔料質量(liàng)和使用次數, 切割機避免輔(fǔ)料造成的損失,得不償失;
4. 人(rén)員--從積極方麵考慮降低線痕率 如獎勵機製替代處罰(fá)機製 主要是(shì)人員工(gōng)作(zuò)積極性 畢竟人在生產中起(qǐ)主導作(zuò)用
5. 製程控製--完善的製程檢驗過程數控切割(gē)機, 及時發現並糾正不當操作
6. 數據完整性--如各大數據程序支持和(hé)反舞(wǔ)弊(bì)製度 說到底關鍵在人 工藝 設備 操作 數據 等等 都需要靠人完(wán)成 密布線痕: 密布線痕是砂(shā)漿的問題,砂漿(jiāng)的切割能力低,要解決這個問題可以將切割速度調整慢一點,還(hái)要(yào)在(zài)漿料問題上做的更加細致。攪拌時間延長一些。火焰切(qiē)割機完全可以將這個問題解決好。
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