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低溫（wēn）MQL供給裝置（zhì）
發布時間：2014-6-3
低溫MQL是微量潤滑油與低溫壓縮空氣經混合霧化而成，目前用於冷卻壓縮空氣的冷源主要有4中形式：使用低沸點介質冷卻、渦流管製冷、空氣絕熱膨脹製冷和蒸汽壓縮式製冷。
為提高低溫MQL供給裝置的製冷（lěng）速度和調節冷風溫（wēn）度的能力，同時使低溫MQL裝置具有較（jiào）高的效率，提出了采用半導體（tǐ）製冷和蒸汽壓縮製冷相結合的複合製冷方法來研製一種的低溫（wēn）MQL供給裝置。
下麵我們對該低溫MQL供給裝置進（jìn）行製冷性能試驗，測試其製冷速度（dù）、提供冷風的溫度範圍及調節（jiē）冷風溫度及壓力的（de）能力。我們用銅—康銅熱電偶和HP3457A數字多用表測量冷風溫度。具體測試條件如下：室溫20℃，水溫5℃，供氣壓力分別為0.4MPa、0.5MPa、0.6MPa，半導體製冷器（qì）工作電流分別為2A、4A、6A、8A、10A、12A。
在圖2中，0.4MPa的室溫壓縮空氣經低溫MQL供給裝（zhuāng）置冷（lěng）卻至-11℃並穩定後，提高（gāo）供氣壓力至0.6MPa，同（tóng）時增加半導體製冷器的工作電流，待冷風溫度降至（zhì）-25℃並溫度4分鍾後，降（jiàng）低供氣壓力至0.4MPa，同時減小半導體製冷器的工作（zuò）電流，最終冷風溫度再次達到並穩定在-11℃。從圖中可看出，低溫MQL供給裝置僅需5分鍾就可將0.4MPa的室溫壓縮空氣冷卻至（zhì）-11℃，僅需2-3分鍾便可將壓力0.4MPa、溫度-11℃的冷（lěng）卻調節為壓力0.6MPa、溫度-25℃的冷風，僅需5分鍾便可將壓力0.6MPa、溫（wēn）度-25℃的（de）冷風調節為（wéi）壓力（lì）0.4MPa、溫度-11℃的冷風（fēng）。可見低溫MQL供給（gěi）裝置製冷速度快，並可在（zài）冷風溫度和壓力同時調節時具有很好的響應特性。
圖3為供氣壓力0.6MAa、半導體製冷器工作電流6A時冷卻溫度隨靶距的變化曲線。從圖中可（kě）以看出（chū），隨（suí）著沿射流方向與噴嘴距離的增加（jiā），冷風與外界環（huán）境熱交換時間增加，冷風溫度上升較快。考慮到保證冷風及低溫MQL對切削區的熱交換能力及靶距不（bú）宜過小妨（fáng）礙加工，噴嘴與刀具之間距離宜選擇在10-15mm之間（jiān）。
為提高低溫MQL供給裝置的製冷（lěng）速度和調節冷風溫（wēn）度的能力，同時使低溫MQL裝置具有較（jiào）高的效率，提出了采用半導體（tǐ）製冷和蒸汽壓縮製冷相結合的複合製冷方法來研製一種的低溫（wēn）MQL供給裝置。
下麵我們對該低溫MQL供給裝置進（jìn）行製冷性能試驗，測試其製冷速度（dù）、提供冷風的溫度範圍及調節（jiē）冷風溫度及壓力的（de）能力。我們用銅—康銅熱電偶和HP3457A數字多用表測量冷風溫度。具體測試條件如下：室溫20℃，水溫5℃，供氣壓力分別為0.4MPa、0.5MPa、0.6MPa，半導體製冷器（qì）工作電流分別為2A、4A、6A、8A、10A、12A。
在圖2中，0.4MPa的室溫壓縮空氣經低溫MQL供給裝（zhuāng）置冷（lěng）卻至-11℃並穩定後，提高（gāo）供氣壓力至0.6MPa，同（tóng）時增加半導體製冷器的工作電流，待冷風溫度降至（zhì）-25℃並溫度4分鍾後，降（jiàng）低供氣壓力至0.4MPa，同時減小半導體製冷器的工作（zuò）電流，最終冷風溫度再次達到並穩定在-11℃。從圖中可看出，低溫MQL供給裝置僅需5分鍾就可將0.4MPa的室溫壓縮空氣冷卻至（zhì）-11℃，僅需2-3分鍾便可將壓力0.4MPa、溫度-11℃的冷（lěng）卻調節為壓力0.6MPa、溫度-25℃的冷風，僅需5分鍾便可將壓力0.6MPa、溫（wēn）度-25℃的（de）冷風調節為（wéi）壓力（lì）0.4MPa、溫度-11℃的冷風（fēng）。可見低溫MQL供給（gěi）裝置製冷速度快，並可在（zài）冷風溫度和壓力同時調節時具有很好的響應特性。
圖3為供氣壓力0.6MAa、半導體製冷器工作電流6A時冷卻溫度隨靶距的變化曲線。從圖中可（kě）以看出（chū），隨（suí）著沿射流方向與噴嘴距離的增加（jiā），冷風與外界環（huán）境熱交換時間增加，冷風溫度上升較快。考慮到保證冷風及低溫MQL對切削區的熱交換能力及靶距不（bú）宜過小妨（fáng）礙加工，噴嘴與刀具之間距離宜選擇在10-15mm之間（jiān）。