數控等離子切割機工作類型及發展

    我國工廠的（de）板材下料中應用最為普遍的是火焰切割和（hé）等離（lí）子切割（gē），所用的設備包括手（shǒu）工下料（liào）、仿形機下料、半（bàn）自動切割機下（xià）料及數控切割機下料等。與（yǔ）其他切割方式（shì）比擬（nǐ）而言，手工下料隨意性（xìng）大、靈敏便當，並且不需求專用配套下（xià）料設備。但手工切割下料的缺陷也是顯而易見的，其割縫質（zhì）量差（chà）、尺寸誤差大、資料（liào）糜費大、後道加工工序的工作量大，同時（shí）勞動（dòng）條件惡劣。用仿形機下料，雖可大（dà）大進步下料工件的質（zhì）量，但必（bì）需預先（xiān）加工與工件相順應的靠模，不適於單件、小批量和大工件下料。半自動切割機固然降低了工人勞動強度，但其（qí）功用簡單，隻合適一種外形的切（qiē）割。上述3種切割方式，相關於數控切割來說由於（yú）設備本錢較低、操作簡單，所以在我國的中（zhōng）小企業（yè）以至在一些大型企業（yè）中仍在普遍運用。
    當然，在實際（jì）的設備類型中，我們所常用到的數控等離子切割機根據割炬（jù）的起弧類型可以簡單（dān）分為三類：
    1．普通等離子弧切（qiē）割
    根據所使用的主要工作氣體（tǐ），主要分為氬等離子弧切（qiē）割、氧等離子弧切割。氧等離子弧（hú）切割和空氣等離子弧切割等幾類。切割電（diàn）流一般在100 A以下，切割厚度小（xiǎo）於（yú） 30 mm。
　　2．再約束等離子弧切割
    根據等離子弧的再（zài）約束方式，主要分為水再壓縮等離子弧切割、磁場再約束等離子弧切割等。由於等離子（zǐ）弧受到再次壓縮，其電流（liú）密度、切割弧的能量進一步集中，從而提高了切割速度和加工質量。
　　3．精細等離子弧切割
    等離子弧電流密度（dù）很（hěn）高，通常是普通等離子弧電流密度的數倍，由於引進了諸（zhū）如旋轉（zhuǎn）磁（cí）場等技術，其電弧的穩定性也得（dé）以提高（gāo），因此（cǐ），其切割精度相當高。國外的精細等離子切割表麵質量已達激（jī）光（guāng）切（qiē）割的下限，而（ér）其成本隻有激光切割的三分之一（yī）。
    值得指出的是，數控等離子切割機僅僅作為一（yī）種材料加工方式為用戶所熟知，但從工業消費及行業應用來看，針對（duì）金屬熱（rè）切割仍然包含（hán）有普通氣割、等離子切割（gē）、激光切割等方式。其（qí）中等離子切割與氣割相比（bǐ），其切割範圍更（gèng）廣、效（xiào）率（lǜ）更高。而精密等離子切割技術在資料的切（qiē）割外表質量方麵已接近了激光切（qiē）割的質（zhì）量，但本錢卻遠低於激光（guāng）切割。因而，等離子切割自20世紀50年代中期在（zài）美國研製勝利以來，得到疾速開展。隨著計算機及（jí）數字（zì）控製技術的疾速開展，數控切割也得（dé）以蓬勃開展，並在改善加工精度。節約資料、進步勞動（dòng）消費率（lǜ）等方麵顯（xiǎn）現出宏大優勢。這促使等離子切割技術從手工（gōng）或（huò）半自動逐漸向數控方向開展，並成為數控切割技術開展的主要方向之一。數控等離子切割技術是集數控技術、等離子切割技術、逆變電源技（jì）術等於（yú）一（yī）體的高新技術，它的開展樹立在計算（suàn）機控製、等離子弧特性研討、電力（lì）電子等學科共同進步根底之上。我國的數控切割技術起步於20世（shì）紀80年代，而數控等離（lí）子（zǐ）切割技術起步更晚。但近年來，國內一些（xiē）高校、科研單位、製造廠商對數控等離子切割技術停（tíng）止了研討，並逐漸開發作產了各種規格的（de）數控等離子切割設備，減少了與國（guó）外先進技術的差距。
    隨著國內經濟形勢（shì）的蓬勃開展以及“以焊代鑄趨向的加速，數控切割的優勢正在逐步為人們所（suǒ）認識。數控切割不隻使板材應用率大（dà）幅度進步，產質量量得到改（gǎi）良，而且改善了工（gōng）人的勞動環境，勞動效率進一步進步。目前，我國金屬加工行業（yè）運用的數控（kòng）切割機是以火焰和普通等（děng）離子切割機為主，但純火焰切割，已不能順應現代消費的需求，而（ér）目前市場（chǎng）需求的數控切割機多為數控等離子切割機，該類切割機（jī）可滿足不同資料、不同（tóng）厚度的金屬板材（cái）的下料以及金屬零件的加工的需求，因而需求量將會越來越大，但與國（guó）外的差距仍極為明顯（xiǎn），主要表現為：興旺國度金屬（shǔ）加工行業90%為數控切割（gē）機下料，僅10%為手工下料；而我國數控切割機下（xià）料僅占下料（liào）總量的10%，其中數控等離子切割（gē）下（xià）料所占比例更小。究其緣由，較高（gāo）的設備本（běn）錢、複雜和維護和操（cāo）作限製了數控切割在我國的進一步提高。因而國內數控切割機消費廠家引（yǐn）進了（le）國外控製係統技術，經過二次開發後運用到了切割（gē）範疇中，設計出了合適我國國情的數控切割機。某些廠家開發作產的專用數控切割設備，在技術上曾經到達或超（chāo）越了國外同類產品。
　　我國數控切割機每年市場需求量約在400~500台（tái）之間，產品主要以數（shù）控等離子切割機為主。相較而言，仿形切割機每年銷售幾千台，半自（zì）動切割機每年銷售達上萬台。由此可見，我國（guó）數控切割市場，特別是數控（kòng）等離子切割（gē）市場的開展潛力是宏大的。

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