DMG森精機於2014年7月18日在東京都江（jiāng）東區鹽見開設了“東京全球總部”。該總部將與即（jí）將在瑞士溫（wēn）特圖爾開設的另一家（jiā）全球總部一（yī）起，作為統管DMG森精機與德國DMG MORI SEIKI的（de）DMG MORI，整合全球的銷（xiāo）售與服務。東京全球總部的一樓（lóu）將並（bìng）設“東京解決方案中（zhōng）心”，常設30台尖端機床，在充當（dāng）展（zhǎn）廳的（de）同時，向客戶提供合作開發新加工技術的場所。而且還將（jiāng）開辦5軸加工學校，教（jiāo）授最尖（jiān）端的加工技術。

圖1：開業典禮剪彩。左起第四位是DMG森精機董事社長森雅彥，左起第（dì）三位（wèi）是德國DMG MORI SEIKI公司首席執行（háng）官Dr.Rüdiger Kapitza

　　東京全球總部從東（dōng）京站乘電車隻需（xū）大約（yuē）7分鍾，從羽田機場開車需（xū）要20分鍾，從成田機場開車也隻要60分鍾。憑借地理優勢（shì），不僅麵向日（rì）本、還將向海外的客戶提供支持。

　　其（qí）占地麵積為3570平方米，總建（jiàn）築麵積為7510平（píng）方米，總投資（zī）額約為（wéi）56億日元。建築共四層，一層為（wéi）東京解決方案中心，二層為研討會室、接待室和（hé）NC學校，3層與4層為辦公室。目前共有100名員工在此工作，最多可增加到200人。

　　一樓的（de）東京解決方案中心（1350平方米）設置的機床始終通電，可實際進行加工。在大約30款機型中，日本（DMG森精機（jī））、德國（DMG MORI SEIKI）開（kāi）發的機型各占一半左右，DMG MORI新（xīn）設計的機型有17台，其中12台配備了新操（cāo）作係統“CELOS”。

圖2：“LASERTEC 65 3D”進行增材製（zhì）造時的（de）情形。噴射金屬粉末利用激光使粉末熔融凝固

　　除了已經上市的機型外，現場還展示（shì）了同時具備增材（cái）製造與切削加工兩（liǎng）種功能的樣機“LASERTEC 65 3D”。該機曾在2013年12月的“EuroMold”上展示，將噴射金屬（shǔ）粉末、利用激光熔融凝固的增材製造與（yǔ）切（qiē）削加工（gōng）組合（hé）在一起。展示的加工樣品（pǐn）是不鏽鋼渦輪機殼，尺寸為直徑180×高130mm，增材製造總用時230分鍾，切削加工（gōng）總用時76分鍾。

圖3：利用增材製（zhì）造和切削加工（gōng）製造的加（jiā）工（gōng）樣品（pǐn）（不鏽鋼渦輪機殼）。製造約耗時6個小時

　　展示的（de）機型雖然是加工中心類型，但（dàn）在今後，該公司還將開（kāi）發包括車床類型在內的（de）同類機械。在2014年10月30日——11月4日於東（dōng）京有明國（guó）際會展中心舉辦的“第27屆機床展（JIMTOF2014）”上，估計該公司會展示完成度更高的裝置。

　　另（lìng）外（wài），預定2014財年第四季度在（zài）瑞士溫特圖爾開（kāi）業的“歐洲總部”占地（dì）麵積為2.2萬平方米，總建（jiàn）築麵積為6745平方米，附設1000平方米（mǐ）的展廳。還（hái）將設置發電功率約為34萬kWh的Energy Park（光伏發電設備等）。